U字形VIAを用いた厚膜ポリイミド多層配線の製作
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概要
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超高速LSIおよび小型MMCの実現には、厚いポリイミドを層間膜とした多層配線が有用である。しかし一般に層間膜が厚くなるほど、微線VIAの形成が困難になる。今回、我々は、インダクターの実現などで実績のあるU字形配線の形成技術をVIAに応用して、アスペクト比の大きなVIAの形成を行い、これを用いた10μm厚のポリイミド多層配線を製作したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-03-27
著者
-
杉谷 末広
Ntt フォトニクス研
-
山崎 王義
NTTシステムエレクトロニクス研究所
-
山崎 王義
NTT LSI研究所
-
杉谷 末広
NTT LSI研究所
-
平野 真
NTT LSI研究所
-
青山 真二
日本電信電話株式会社フォトニクス研究所
-
青山 真二
NTT LSI研究所
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