超小型MMIC用3次元配線技術
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
超小型MMIC用として、従来の平板多層配線に縦型配線を組み合わせた3次元配線技術を開発した。本技術の特徴は、第1にO_2/He RIEにより厚膜ポリイミド中に溝及びホールを形成する。第2に低電流メッキにより溝及びホールの側壁にAuを堆積する。第3にWSiNをストッパーに用いたイオンミリングによりAuをパターンニングする。この技術を用い10μm厚のポリイミド中に3次元配線を良好に形成した。また、この配線構造を小型マイクロストリップ線路に応用し、壁状メタルによる遮蔽効果を確認した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-11-17
著者
-
豊田 一彦
日本電信電話株式会社NTT未来ねっと研究所
-
杉谷 末広
Ntt フォトニクス研
-
山崎 王義
NTTシステムエレクトロニクス研究所
-
山崎 王義
NTT LSI研究所
-
西川 健二郎
NTTワイヤレスシステム研究所
-
杉谷 末広
NTT LSI研究所
-
平野 真
NTT LSI研究所
-
青山 真二
日本電信電話株式会社フォトニクス研究所
-
豊田 一彦
NTTグループ事業推進本部
-
青山 眞二
NTT LSI研究所
関連論文
- ワイヤレスパーソナルエリアネットワークのシステム設計に適した回転軸対称なビームをもつアンテナモデル(アンテナ・伝搬)
- 遅延制御による偶数段リング構成ダイナミック1/4N分周器(集積エレクトロニクス)
- InP HFET高信頼化の検討(光デバイス・部品の信頼性)
- 遅延制御による偶数段リング構成ダイナミック1/4N分周器
- IEEE802.15.3cミリ波WPANに関する研究開発と標準化活動 : (6)アンテナ(移動通信ワークショップ)
- IEEE802.15.3cミリ波WPANに関する研究開発と標準化活動 : (7)millimeter-wave RF front-ends for IEEE 802.15.3c(移動通信ワークショップ)
- IEEE802.15.3cミリ波WPANに関する研究開発と標準化活動 : (4)物理層構成および評価法(移動通信ワークショップ)
- IEEE802.15.3cミリ波WPANに関する研究開発と標準化活動 : (2)ターゲットアプリケーションとユーセージモデル(移動通信ワークショップ)
- IEEE802.15.3Cミリ波WPANに関する研究開発と標準化活動 : (1)総論(移動通信ワークショップ)
- 狭帯域フィルタを通過したインパルスラジオUWB信号による狭帯域通信への干渉について
- C-10-15 BCB多層配線プロセスを用いたマイクロ波線路の特性(C-10. 電子デバイス,一般セッション)
- C-10-16 遅延制御による偶数段リング構成ダイナミック分周器(C-10.電子デバイス,一般セッション)
- ワイヤレスパーソナルエリアネットワークのシステム設計に適した回転軸対称なビームをもつアンテナモデル
- C-2-31 60GHz帯アンテナ一体型LTCCモジュール(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般講演)
- 60GHz帯0.4V, 5.6mW InP HEMT低雑音増幅器MMIC(移動通信ワークショップ)
- B-1-80 高次モード無給電素子装荷多層リングアンテナ(B-1.アンテナ・伝播B(アンテナ一般),通信1)
- 無給電素子上の励振モードに着目した多層リングアンテナの高利得化
- C-2-21 V帯広帯域InP HEMT周波数逓倍器(C-2. マイクロ波A(能動デバイス), エレクトロニクス1)
- B-1-169 ミリ波帯2層交互配置無給電マイクロストリップアレーアンテナ(B-1.アンテナ・伝播B(アンテナ一般),一般講演)
- C-2-74 無給電素子装荷ストリップ線路を用いたミリ波帯LTCCエッジ結合型バンドパスフィルタ(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般講演)
- B-1-102 2層交互配置無給電マイクロストリップアレーアンテナ(B-1.アンテナ・伝播B(アンテナ一般),一般講演)
- B-5-202 60GHz帯ギガビットワイヤレスシステム(1) : システム概要(B-5.無線通信システムB(ワイヤレスアクセス),通信1)
- B-5-185 多値QAM変調方式を使用したFWAシステムに適用するMLSE干渉補償装置の演算量削減に関する一検討(B-5.無線通信システムB(ワイヤレスアクセス),通信1)
- B-5-260 25GHz 帯 COFDM 信号の屋内伝送特性(その 3) : 廊下環境
- B-5-259 25GHz 帯 COFDM 信号の屋内伝送特性(その 2) : オフィス環境
- 高出力AlGaN/GaNデュアルゲートHEMTミキサー(化合物混晶半導体デバイス・材料(含むSiGe,ワイドギャップ半導体),一般)
- SC-9-6 BCB 液体ソースを用いたプラズマ CVD 法で堆積した低誘電率有機膜の膜質特性
- B-5-159 ディジタル光ファイバ無線方式によるW-CDMA信号のパケット伝送(B-5.無線通信システムA(移動通信))
- 高出力AlGaN/GaNデュアルゲートHEMTミキサー(化合物混晶半導体デバイス・材料(含むSiGe,ワイドギャップ半導体),一般)
- 高出力AlGaN/GaNデュアルゲートHEMTミキサー(化合物混晶半導体デバイス・材料(含むSiGe,ワイドギャップ半導体),一般)
- 近距離MIMO伝送における偏波共用アンテナ構成の検討
- AlGaN/GaN 2DEG構造の熱的安定性におけるSiN保護膜の効果(窒化物及び混晶半導体デバイス)
- AlGaN/GaN 2DEG構造の熱的安定性におけるSiN保護膜の効果(窒化物及び混晶半導体デバイス)
- AlGaN/GaN 2DEG構造の熱的安定性におけるSiN保護膜の効果(窒化物及び混晶半導体デバイス)
- AlGaN/GaN 2DEG 構造の熱的安定性におけるSiN保護膜の効果
- MMIC用3次元配線の耐湿性改善
- MMIC用3次元配線の耐湿性改善
- MMIC用3次元配線の耐湿性改善
- p-GaNショットキー接触のICTS評価
- 耐熱ゲートInGaP/GaAs MESFETの製作技術
- B-1-211 偏波共用アンテナによる近距離パラレル伝送(B-1.アンテナ・伝播C(アンテナシステム),一般セッション)
- B-5-254 LOS シミュレータを用いた無線エントランス網における無線基地局収容率の評価
- B-5-203 60GHz帯ギガビットワイヤレスシステム(2) : ベースバンドプロセッサの特性(B-5.無線通信システムB(ワイヤレスアクセス),通信1)
- B-5-199 Gbit/sワイヤレスシステム用クロック同期方式(B-5. 無線通信システムB(ワイヤレスアクセス), 通信1)
- A-5-53 狭帯域フィルタを通過したパルス位置変調UWB信号による狭帯域通信への干渉(A-5. ワイドバンドシステム)
- A-5-16 狭帯域フィルタを通過したインパルスラジオ UWB 信号による QPSK 伝送特性劣化に関する一考察
- Si 3次元MMIC周波数変換器
- Si 3次元MMIC周波数変換器
- 電気学会調査専門委員会「ミリ波技術とそのインテグレイションと展開」活動概要
- 電気学会調査専門委員会 : ミリ波技術とそのインテグレイションと展開
- 電気学会調査専門委員会 : ミリ波技術とそのインテグレイションと展開活動概要
- 配線用電解めっきAuにおけるセルフアニール現象(化合物半導体デバイスのプロセス技術)
- C-10-8 BCB層間膜を用いたInP-HEMTの耐湿性向上(C-10. 電子デバイス, エレクトロニクス2)
- C-10-20 AlGaN/GaNデュアルゲートHEMTの作製と評価(C-10.電子デバイス)
- C-10-3 多相クロック構成による 50 Gbit/s InP HEMT 4 : 1 マルチプレクサ /1 : 4 デマルチプレクサ IC
- InP HEMTのドレイン抵抗変化のバイアス依存性と回路の信頼性(電子デバイスの信頼性と半導体界面・表面制御,信頼性一般)
- InP HEMTのドレイン抵抗変化のバイアス依存性と回路の信頼性(電子デバイスの信頼性と半導体界面・表面制御,信頼性一般)
- InP HEMTのドレイン抵抗増大のバイアス加速とICの低電圧化による寿命の向上(AWAD2003 : 先端デバイスの基礎と応用に関するアジアワークショツプ)
- InP HEMTのドレイン抵抗増大のバイアス加速とICの低電圧化による寿命の向上(AWAD2003(先端デバイスの基礎と応用に関するアジアワークショップ))
- InP HEMTを用いた100-Gbit/s論理IC
- C-10-7 50 Gbit/s InP HEMT 差動出力リミッティングアンプ IC
- 多相クロックアーキテクチャによる1.7 W 50 Gbit/s InP HEMT 4:1 マルチプレクサIC
- InP HEMT を用いた100-Gbit/s論理IC
- K帯Siマスタスライス型3次元MMIC
- マスタスライス型3次元ミリ波MMICの検討
- 20 GHz帯Si3次元MMICミキサ
- Si 3次元MMIC 6-10 GHzダウンコンバータ
- 33%周波数可変5GHz帯Si 3次元MMIC VCO
- 多層・3次元マイクロ波回路技術の最新動向 (特集 次世代エレクトロニクスを展望する)
- Si3次元MMIC
- 20GHz帯マスタスライスMMIC1チップ受信機
- 3次元マスタスライス型MMIC技術を用いた将来CAD
- 3次元MMICイメージリジェクションミキサとその設計法
- C-2-25 3次元MMIC技術を用いたMMIC開発手法の提案
- マスタスライス型3次元MMIC用CADによる回路設計とその応用
- マスタスライス型3次元MMIC用CADによる回路設計とその応用
- C-2-7 V帯3次元MMIC1チップダウンコンバータ
- マスタスライス型3次元MMIC用CADソフトウェア
- マスタスライス型3次元MMIC用CADソフトウェア
- 5GHz帯Si3次元マスタスライスMMICトランシーバ
- 高次サブハーモニックMMIC注入同期発振器
- 大容量無線システムの実現に向けた5/25GHzデュアルバンドOFDM無線LANの提案(モバイルQos, ユビキタス, アドホックNW, 及び一般)
- 大容量無線システムの実現に向けた5/25GHzデュアルバンドOFDM無線LANの提案(モバイルQos, ユビキタス, アドホックNW, 及び一般)
- 次世代無線LAN技術 (特集 次世代ホームネットワークサービス)
- 広帯域サブハーモニックMMIC注入同期発振器
- マスタスライス型3次元MMIC (特集論文 3次元マイクロ波集積回路技術--次世代超高周波/超高速ハ-ドウェアを支える先端技術)
- 超小型MMIC用3次元配線技術
- スリット付積層型ウイルキンソンディバイダとそれを用いた3次元MMIC 1チップ受信機
- 3次元MMIC X帯超小型1チップ受信機
- B-5-173 HiSWANa/b 準拠 5/25GHz 帯デュアルバンド無線 LAN カード型端末の試作
- B-5-222 バックプレッシャ型トラヒック制御を用いたQoS制御方式の検討(B-5.無線通信システムB(ワイヤレスアクセス))
- 3次元MMIC X帯超小型1チップ送信機
- 1.9GHz帯MMIC送受切替えスイッチ
- B-1-210 直交偏波多重による近距離MIMO伝送特性の実験的検討(B-1.アンテナ・伝播C(アンテナシステム),一般セッション)
- パーソナルエリアネットワークを進化させるミリ波技術と標準化活動
- B-5-221 5/25GHzデュアルバンド無線LANシステムに関する一検討(B-5.無線通信システムB(ワイヤレスアクセス))
- B-5-179 コンテンションウィンドウ長制御を用いた DCF 方式に関する一検討
- B-5-167 25GHz 帯 COFDM 信号の屋内伝送特性(その 4) : オフィス環境
- 高集積3次元MMIC (特集論文 3次元マイクロ波集積回路技術--次世代超高周波/超高速ハ-ドウェアを支える先端技術)
- 3次元MMICの基本回路設計技術 (特集論文 3次元マイクロ波集積回路技術--次世代超高周波/超高速ハ-ドウェアを支える先端技術)