3次元MMIC X帯超小型1チップ受信機
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概要
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3次元MMICでは,絶縁膜や敗戦金属を多層に積層することにより回路の小型・高集積化および高機能化を実現することができる.本報告では,この3次元MMICの特徴を活かして,RFアンプ,LOアンプおよびイメージリジェクションミキサを1チップに集積化し,良好な特性を得たので報告する.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-03-27
著者
-
西川 健二郎
日本電信電話株式会社NTT未来ねっと研究所
-
豊田 一彦
日本電信電話株式会社NTT未来ねっと研究所
-
西川 健二郎
日本電信電話株式会社
-
徳満 恒雄
NTT
-
徳満 恒雄
日本電信電話株式会社 Nttワイヤレスシステム研究所
-
豊田 一彦
日本電信電話
-
鴨川 健司
日本電信電話株式会社
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