3-1 マイクロ波/ミリ波システムオンパッケージ(3. 低コストパッケージング技術)(<特集>日本のモノづくりを支えるJisso技術)
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概要
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最近のワイヤレス通信の発達により,ますます小型な無線装置の要求が高まっている.更に今後のユビキタス社会において,小型無線装置は必要不可欠なキーコンポーネントである.高性能かつ小型な無線装置実現にはアンテナからRF部,BB部を含む無線システム全体をいかに一体化するかが課題である.本稿では超小型な無線装置を実現する上でキーとなるシステムオンパッケージ技術について,特にマイクロ波/ミリ波パッケージ技術に注目して最新動向を紹介するとともに今後の動向を解説する.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2004-11-01
著者
-
西川 健二郎
日本電信電話株式会社NTT未来ねっと研究所
-
関 智弘
日本電信電話株式会社NTT未来ねっと研究所
-
西川 健二郎
NTT未来ねっと研究所
-
西川 健二郎
京都大学生存圏研究所
-
西川 健二郎
日本電信電話株式会社
-
西川 健二郎
Ntt未来ねっと研究所日本電信電話株式会社
-
Nishikawa Kenjiro
Nippon Telegraph and Telephone corporation
-
関 智弘
日本電信電話株式会社 Ntt未来ねっと研究所
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