多層セラミック基板を用いたミリ波帯高利得アンテナの検討(アンテナ設計解析技術・一般)
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概要
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筆者らはミリ波帯システムオンパッケージに適した高利得アンテナの検討を進めてきた. 今回60GHz帯において多層セラミック基板により1mmという現実的な厚みで実現でき, 量産性に優れた多層リングを有するマイクロストリップアンテナ構成を提案する. 解析により4層リング構成時で15.7dBi, 放射効率85.5%が実現できることを示した. また, 60GHz帯において試作を行い, 設計性の検証を行うと共に, 測定のための損失を含めても4層リング構成時で10.4dBi, 9層リング構成時で13.4dBiの利得を実現し, システムオンパッケージの高利得化に有効であることを示した.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2005-01-14
著者
-
西川 健二郎
日本電信電話株式会社NTT未来ねっと研究所
-
関 智弘
日本電信電話株式会社NTT未来ねっと研究所
-
西川 健二郎
NTT未来ねっと研究所
-
本間 尚樹
日本電信電話株式会社NTT未来ねっと研究所
-
西川 健二郎
京都大学生存圏研究所
-
西川 健二郎
日本電信電話株式会社
-
西川 健二郎
Ntt未来ねっと研究所日本電信電話株式会社
-
Nishikawa Kenjiro
Nippon Telegraph and Telephone corporation
-
常川 光一
日本電信電話株式会社 NTT未来ねっと研究所
-
関 智弘
Ntt未来ねっと研究所
-
本間 尚樹
日本電信電話株式会社 Nttアクセスサービスシステム研究所
-
関 智弘
日本電信電話株式会社 Ntt未来ねっと研究所
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