CS-3-1 多層LTCC基板を用いた円環金属装荷マイクロストリップアンテナ(C-3. ミリ波無線システムと回路・デバイスの開発動向,シンポジウムセッション)
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概要
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- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2008-03-05
著者
-
西川 健二郎
日本電信電話株式会社NTT未来ねっと研究所
-
関 智弘
日本電信電話株式会社NTT未来ねっと研究所
-
西川 健二郎
NTT未来ねっと研究所
-
西川 健二郎
京都大学生存圏研究所
-
西川 健二郎
日本電信電話株式会社
-
西川 健二郎
Ntt未来ねっと研究所日本電信電話株式会社
-
Nishikawa Kenjiro
Nippon Telegraph and Telephone corporation
-
関 智弘
NTTワイヤレスシステム研究所
-
岡田 一泰
日本電信電話株式会社NTTサービスインテグレーション基盤研究所
-
岡田 一泰
日本電信電話株式会社
-
岡田 一泰
日本電信電話株式会社ntt未来ねっと研究所
-
西川 健二郎
NTT無線システム研究所
-
関 智弘
日本電信電話株式会社 Ntt未来ねっと研究所
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