Si3次元MMIC
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概要
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3次元MMICでは半導体基板上に金属と誘電体膜を多層に積層することにより小型・高集積な高機能MMICを実現することができる.本報告では,Siウエハ上に3次元配線を形成する新しいSi 3次元MMICを提案する.そして,その実現性と有効性を確認したので報告する.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-09-18
著者
-
豊田 一彦
日本電信電話株式会社NTT未来ねっと研究所
-
平野 真
Nttシステムエレクトロニクス研究所
-
徳満 恒雄
NTT
-
山口 力
NTT LSI研究所
-
山口 力
Ntt入出力システム研究所
-
徳満 恒雄
Nttワイヤレスシステム研究所
-
西川 健二郎
NTTワイヤレスシステム研究所
-
平野 真
NTT LSI研究所
-
鴨川 健司
NTTドコモ株式会社
-
豊田 一彦
NTTワイヤレスシステム研究所
-
山口 カ
Nttシステムエレクトロニクス研究所
-
鴨川 健司
NTTワイヤレスシステム研究所
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