3次元MMIC20GHz帯1チップ受信機
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概要
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3次元MMICは回路を多層に積層できるために、MMICの小型・高集積化に有利であり、著者らは増幅器等の基本機能回路やX帯の1チップ受信機等、また汎用化技術として、マスタスライス技術について報告してきた。今回、さらに高い周波数帯において、全RF回路を含む1チップ受信機の実現を目指して検討した結果、20GHz帯1チップ受信機を初めて実現し、良好な結果を得たので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-11
著者
-
平野 真
Nttシステムエレクトロニクス研究所
-
徳満 恒雄
NTT
-
徳満 恒雄
Nttワイヤレスシステム研究所
-
西川 健二郎
NTTワイヤレスシステム研究所
-
平野 真
NTT LSI研究所
-
鴨川 健司
NTTドコモ株式会社
-
鴨川 健司
NTTワイヤレスシステム研究所
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