マルチチップMMICモジュールの利点と1チップ集積化の展望

概要

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MMICは複雑な回路を半導体チップ上に作り込めるため、高周波回路を超小型に実現できると共に、その量産性により高度な調整スキルあるいは多くの高周波ハードウェアノウハウを払拭して、無線装置の低コスト化に大変有効である。マルチチップ構成のMMICモジュールは、要求性能がその時点の技術レベルでは厳しく、新規の設計開発が必要な場合に効果がある。また、機能毎に分割してコストに見合うMMICチップサイズを実現できると共に、チップの汎用性が比較的高いので再利用できる等の利点がある。これらにより開発期間の短縮が可能になる場合が多い。しかし、市場規模が非常に大きく特定の用途に限定したMMICの開発では、コストに見合うチップサイズ内に多くの機能を集積する1チップ集積化が強く求められるようになる。DBSやISM用MMICでは1チップ集積化が盛んに行われている。この場合、装置/システム側との協議によってMMIC化の範囲が綿密に設定される。端的に言えば、マルチチップ化は部品開発に立脚し、1チップ集積化は装置開発に立脚する手法である。以下、両手法の利点と展望を具体例により述べる。
社団法人電子情報通信学会の論文
1996-03-11