Kバンド・3次元MMICにおけるLNA, MIX, MODの性能向上に関する検討(ミリ波デバイス・回路・システム応用一般)
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概要
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3次元MMICはマイクロ波・ミリ波回路の小形化および高集積化を可能にするが,実際のアプリケーションに適用するためには線路損失や層数の影響を抑圧する設計上の工夫が尚必要である.ここでは,LNAの雑音指数改善,ミキサ用ブロードサイドカプラの損失およびバランス改善,および2相位相変調器の広帯域化・高速化について,実際に試作した3次元MMICをもとに手法を示す.ポリイミド膜は耐湿性を考慮した5層構成とし,ブロードサイドカプラはこの層構成を活用した設計を行っている.
- 2004-11-19
著者
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徳満 恒雄
富士通カンタムデバイス
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徳満 恒雄
ユーディナデバイス
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徳満 恒雄
住友電工株式会社伝送デバイス研究所
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酒井 和男
ユーディナデバイス株式会社
-
徳満 恒雄
住友電工株式会社 伝送デバイス研究所
-
大矢 章雄
ユーディナデバイス株式会社
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