WLCSP技術を用いた次世代通信向け高性能・低コストMMICの開発(化合物半導体デバイス及び超高周波デバイス/一般)
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概要
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Ku帯を用いた次世代無線通信向けに、WLCSP技術を採用した送信用アップコンバータと受信用ダウンコンバータMMICの開発を行った。WLCSP MMICは、フリップチップ形態でPCボードに直接実装され、装置の小型化と低コスト化が図られる。MMIC回路は3次元配線技術を用いて4層の配線層とポリイミド/SiNの層間膜で形成されている。開発したアップコンバータMMICは、ブロードサイドカプを有したダブルバランスミキサとLO増幅器で構成され、その変換損失は13dB、IM3特性は、IFポートへの入力電力レベル-5dBm(2波入力)時に-55dBcが得られ、またRFポートへのLO漏れ電力量は-30dBcを実現した。ダウンコンバータは、イメージ抑圧型ミキサ、LO増幅器および低雑音増幅器によって構成され、変換利得は6.5dB、NF特性は約3.7dBがそれぞれ達成され、また帯域内のIIP3特性は、0〜5dBmが得られた。チップサイズはいずれも2.4mmx2.4mmで、5V動作時におけるそれぞれの消費電流は36mA(アップコンバータ)と72mA(ダウンコンバータ)と良好である。
- 2010-01-06
著者
-
徳満 恒雄
富士通カンタムデバイス
-
藤田 清次
住友電工デバイス・イノベーション株式会社
-
今川 昌樹
住友電工デバイス・イノベーション株式会社
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佐藤 富雄
住友電工デバイス・イノベーション株式会社
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徳満 恒雄
住友電工株式会社伝送デバイス研究所
-
長谷川 裕一
住友電工デバイス・イノベーション株式会社
-
徳満 恒雄
住友電工株式会社 伝送デバイス研究所
-
長谷川 裕一
住友電工デバイスイノベーション株式会社
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