3-D WLCSP MMICを使用したE-band送信・受信モジュール(一般講演,パワーデバイス及び超高周波デバイス/マイクロ波一般)

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概要

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• 近年、スマートフォンなどによる爆発的なデータ伝送の増加にともない、伝送量の大容量化として、E-band(71-76,81-86GHz)通信が注目されている。現在、E-band MMIC実装は、精度の高いワイヤ接続技術が必要で量産性に課題がある。そこで、当社はWLCSP(Wafer Level Chip Size Package)技術を適用した3-D MMICを開発。WLCSPは半田リフローで簡便に実装可能なデバイスを実現でき、ミリ波送信(TX)、受信(RX)モジュールのコスト低減に大きく寄与する。試作したTXモジュールは、変換利得29dB、飽和出力21dBm。RXモジュールは変換利得12±1.5dB、雑音指数5.5±0.5dB。

• 一般社団法人電子情報通信学会の論文
• 2014-01-09

著者

• 長谷川 裕一

  住友電工デバイスイノベーション株式会社

• 徳満 恒雄

  住友電気工業株式会社

• 川崎 健

  住友電気工業株式会社

• 塚島 光路

  住友電気工業株式会社

• 久保田 幹

  住友電気工業株式会社

• 馬場 修

  住友電気工業株式会社

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