Si 3次元MMIC 6-10 GHzダウンコンバータ
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概要
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著者らは, これまでにGaAs基板に3次元MMIC技術を適用した小型高集積MMIC受信機等および, 3次元MMICの特徴を活かしたマスタスライス型MMICを提案, 実証してきた。さちにSi基板上に3次元配線を形成してリアクティブ整合を可能とするSi 3次元MMICを提案した。Si 3次元MMICはSi基板の影響を受けずにMMICを実現できるため, Si MMICの高周波化を可能にすると同時にMMICの大幅な低コスト化を実現する。今回, Si 3次元MMIC 1チップダウンコンバータを実現し, 良好な結果を得たので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-03-06
著者
-
豊田 一彦
日本電信電話株式会社NTT未来ねっと研究所
-
西川 健二郎
日本電信電話株式会社
-
平野 真
Nttシステムエレクトロニクス研究所
-
徳満 恒雄
NTT
-
山口 力
Ntt入出力システム研究所
-
徳満 恒雄
Nttワイヤレスシステム研究所
-
西川 健二郎
NTTワイヤレスシステム研究所
-
鴨川 健司
NTTドコモ株式会社
-
豊田 一彦
NTTワイヤレスシステム研究所
-
山口 カ
Nttシステムエレクトロニクス研究所
-
鴨川 健司
NTTワイヤレスシステム研究所
-
山口 力
NTTシステムエレクトロニクス研究所
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