スリット付積層型ウイルキンソンディバイダとそれを用いた3次元MMIC 1チップ受信機
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概要
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主要な受動素子の1つであるウイルキンソンティバイダの小型化手法を提案するとともに,提案するディバイダを用いた3次元MMIC1チップ受信機について述べる.半導体基板上に多層誘電体膜を形成する3次元MMIC構造において,中間層にスリットを設けた接地導体を形成し,その上部および下部にディバイダを構成する伝送路を積層した構成である.以上のように構成することにより,高インピーダンス線路を積層して形成することができ,かつ従来の同一平面上に形成されていたディバイダに比較して,その面積を大幅に縮小することが可能になるとともに,従来と同等の性能で実現できる.上記ディバイダを用いた3次元MMIC1チップ受信機をK帯で試作し,2.23mm×1.22mmという極めて小さな面積で実現した.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-07-25
著者
-
豊田 一彦
日本電信電話株式会社NTT未来ねっと研究所
-
徳満 恒雄
NTT
-
徳満 恒雄
Nttワイヤレスシステム研究所
-
西川 健二郎
NTTワイヤレスシステム研究所
-
鴨川 健司
NTTドコモ株式会社
-
豊田 一彦
NTTエレクトロニクステクノロジー
-
鴨川 健司
NTTワイヤレスシステム研究所
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