3次元MMIC X帯超小型1チップ送信機
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概要
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3次元MMICでは,絶縁膜や配線金属を多層に積層することにより回路の小型・高架積化および高機能化を実現することができる.我々はこれまでにこの3次元MMICの特徴を活かした超小型の1チップ受信機について報告した.本報告では,IFアンプ,LOアンプ,RFバッファアンプおよびバランス型アップコンバータを1チップに高集積化した超小型送信機について報告する.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-09-05
著者
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