青山 真二 | 日本電信電話株式会社フォトニクス研究所
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概要
関連著者
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青山 真二
日本電信電話株式会社フォトニクス研究所
-
徳光 雅美
Ntt フォトニクス研
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荒武 淳
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
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石井 隆生
日本電信電話株式会社フォトニクス研究所
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明吉 智幸
日本電信電話株式会社フォトニクス研究所
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山崎 王義
NTTシステムエレクトロニクス研究所
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荒武 淳
日本電信電話(株)nttフォトニクス研究所
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杉谷 末広
Ntt フォトニクス研
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石井 隆生
日本電信電話株式会社 NTTフォトニクス研究所
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徳光 雅美
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
石井 隆生
日本電信電話公社武蔵野電気通信研究所
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平野 真
Nttシステムエレクトロニクス研究所
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徳光 雅美
日本電信電話株式会社 Nttフォトニクス研究所:(現)nttエレクトロニクス
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小野寺 清光
NTTシステムエレクトロニクス研究所
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小野寺 清光
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
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杉谷 末広
NTTシステムエレクトロニクス研究所
-
小野寺 清光
NTTフォトニクス研究所
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青山 眞二
NTTシステムエレクトロニクス研究所
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栗原 隆
Nttフォトニクス研究所
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徳光 雅美
NTTフォトニクス研究所
-
山崎 王義
NTT LSI研究所
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西村 一巳
NTT LSI研究所
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山根 康朗
NTTフォトニクス研究所
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荒武 淳
NTTフォトニクス研究所
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杉谷 末広
NTT LSI研究所
-
平野 真
NTT LSI研究所
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山根 康朗
NTTシステムエレクトロニクス研究所
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明吉 智幸
NTT フォトニクス研究所
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荒武 淳
NTT フォトニクス研究所
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石井 隆生
NTT フォトニクス研究所
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明吉 智幸
NTTフォトニクス研究所
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青山 眞二
NTTフォトニクス研究所
-
石井 隆生
NTTフォトニクス研究所
-
青山 真二
NTT LSI研究所
-
西村 一己
NTTシステムエレクトロニクス研究所
-
西村 一己
日本電信電話株式会社nttフォトニクス研究所
-
西村 一巳
日本電信電話株式会社nttフォトニクス研究所
-
栗原 隆
日本電信電話株式会社 Nttフォトニクス研究所
-
豊田 一彦
日本電信電話株式会社NTT未来ねっと研究所
-
村田 浩一
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
徳光 雅美
Nttシステムエレクトロニクス研究所
-
杉谷 末広
日本電信電話株式会社nttフォトニクス研究所
-
山根 康朗
NTT LSI研究所
-
徳光 雅美
NTT LSI研究所
-
小野寺 清光
NTT LSI研究所
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西川 健二郎
NTTワイヤレスシステム研究所
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山根 康朗
NTTLSI研究所
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西村 一巳
NTTシステムエレクトロニクス研究所
-
小野寺 清光
NTT フォトニクス研究所
-
青出 眞二
NTT フォトニクス研究所
-
青山 眞二
NTT フォトニクス研究所
-
栗原 隆
NTT フォトニクス研究所
-
青山 真二
NTTシステムエレクトロニクス研究所
-
村田 浩一
NTT LSI研究所
-
豊田 一彦
NTTグループ事業推進本部
-
青山 眞二
NTT LSI研究所
-
西村 一巳
NTTLSI研究所
-
徳光 雅美
NTTLSI研究所
-
平野 真
NTTLSI研究所
-
青山 真二
NTTLSI研究所
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山崎 王義
NTTLSI研究所
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青山 眞二
日本電信電話株式会社フォトニクス研究所
-
西村 一巳
日本電信電話(株)NTTフォトニクス研
著作論文
- 超小型3次元MMIC用配線形成技術
- 超小型3次元MMIC用配線形成技術
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- チップ上光配線付き高速OEICの簡易実装技術(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
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- チップ上光配線付き高速OEICの簡易実装技術(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
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- 超100 Gbit/s級OEICのためのチップ上光配線(WOW)構造
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- C-2-77 鉛フリーはんだを用いたフリップチップ実装の高周波特性2 : バンプ電極径依存性
- 超100Gbit/s級OEICに向けた光インターフェースとしてのチップ上光配線構造
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- 0.1μm GaAs MESFETのしきい値電圧高均一化
- 超高速ICに向けた0.1μmGaAsMESFET技術
- 超小型MMIC用3次元配線技術
- U字形VIAを用いた厚膜ポリイミド多層配線の製作
- 新BP-LDD構造0.1μmAu/WSiNゲートGaAsMESFET
- SC-14-3 チップ上光配線付きOEICのフリップチップ実装技術(SC-14.光デバイス実装技術の展望)
- 3次元MMICプロセス技術 (特集論文 3次元マイクロ波集積回路技術--次世代超高周波/超高速ハ-ドウェアを支える先端技術)