超100Gbit/s級OEICに向けた光インターフェースとしてのチップ上光配線構造
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概要
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将来の超100Gbit/s級受信用OEICの光インターフェースとして、OEICチップ上に光配線構造を集積する構造を提案した。また、これらの構造の作製方法を工夫することにより、OEIC部分に大きな影響を与えることなく従来の半導体プロセスで作製できる。更に、ここで採用したSiO2無機材料クラッドと有機材料コアからなるV溝埋込光導波路について基礎光学特性を評価し、これがチップ上光配線構造として利用できる見通しを示した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2001-10-05
著者
-
栗原 隆
Nttフォトニクス研究所
-
荒武 淳
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
徳光 雅美
Ntt フォトニクス研
-
石井 隆生
日本電信電話株式会社フォトニクス研究所
-
明吉 智幸
日本電信電話株式会社フォトニクス研究所
-
青山 真二
日本電信電話株式会社フォトニクス研究所
-
明吉 智幸
NTT フォトニクス研究所
-
荒武 淳
NTT フォトニクス研究所
-
石井 隆生
NTT フォトニクス研究所
-
青山 眞二
NTT フォトニクス研究所
-
栗原 隆
NTT フォトニクス研究所
-
栗原 隆
日本電信電話株式会社 Nttフォトニクス研究所
-
荒武 淳
日本電信電話(株)nttフォトニクス研究所
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