次世代超高速O/Eパッケージのためのチップ上光配線(光部品の実装,信頼性)
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概要
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次世代の100Gbit/s級光ネットワーク構築に必要となる低コストパッケージ実現には、チップ上光配線技術が有望である。我々はOEICを作製後のウエハに光配線(WOW:Waveguide On processed Wafer)を後工程で作製する技術を開発した。光導波路材料としては、導波路プロセスが容易で様々な基板への適応が可能となるポリマーを用いた。単一走行キャリアフォトダイオード(UTC-PD)作製後に2つのタイプのチップ上光配線を作製し、その給光特性を評価した。また、チップ上光配線付きOEICのO/E特性をオンウエハ評価するための光プローブシステムを開発し、本構造に対する40Gbit/sのO/E変換特性を評価した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2003-04-18
著者
-
徳光 雅美
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
荒武 淳
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
徳光 雅美
Ntt フォトニクス研
-
徳光 雅美
日本電信電話株式会社 Nttフォトニクス研究所:(現)nttエレクトロニクス
-
明吉 智幸
日本電信電話株式会社フォトニクス研究所
-
荒武 淳
日本電信電話(株)nttフォトニクス研究所
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