チップ上光配線付き高速OEICの簡易実装技術(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
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概要
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超高速受信用OEICのOE実装を簡易化するため、チップ上に光配線をモノリシック集積した構造を作製し、かつこれをマイクロ半田バンプによりフリップチップボンディング実装した。SnAu半田バンプの体積を制御することにより高い位置合わせ精度が得られるため、パッシブアライメントによって実装損失を1dB以下に抑えてチップ上光配線付きOEICをOEパッケージに実装した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2003-08-22
著者
-
徳光 雅美
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
荒武 淳
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
徳光 雅美
Ntt フォトニクス研
-
徳光 雅美
日本電信電話株式会社 Nttフォトニクス研究所:(現)nttエレクトロニクス
-
石井 隆生
日本電信電話株式会社 NTTフォトニクス研究所
-
石井 隆生
日本電信電話株式会社フォトニクス研究所
-
明吉 智幸
日本電信電話株式会社フォトニクス研究所
-
青山 真二
日本電信電話株式会社フォトニクス研究所
-
荒武 淳
日本電信電話(株)nttフォトニクス研究所
-
石井 隆生
日本電信電話公社武蔵野電気通信研究所
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