超100Gbit/s級OEICのためのチップ上光配線(WOW)構造
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概要
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将来の超1OOGbit/s級受信用OEICの光インターフェースとして、実装上の制限を緩和し、かつ、実装コストを低減するためチップ上に光配線構造を作製する技術を構築した。OEICを作製したウエハ上に後工程で光配線構造を作製することができる有機材料を用いたWOW(Waveguide on wafer)構造を作製し、PDへの給光特性を評価した。更にチップ上光配線構造を有するOEICのO/E特性をウエハ状態のままで評価できるon waferプローバを開発し、40Gbit/sのO/E変換特性を確認した。また、WOW構造付きOEICチップをパッケージ実装するための内装基板として、GaAs基板上に信号線下を堀込んだグランドコプレーナ線路を作製・評価し、スルー線路に於いて1d B/mm@110GHz以下の挿入損を確認した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2003-01-09
著者
-
徳光 雅美
NTTフォトニクス研究所
-
荒武 淳
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
徳光 雅美
Ntt フォトニクス研
-
荒武 淳
NTTフォトニクス研究所
-
石井 隆生
日本電信電話株式会社フォトニクス研究所
-
明吉 智幸
日本電信電話株式会社フォトニクス研究所
-
青山 真二
日本電信電話株式会社フォトニクス研究所
-
明吉 智幸
NTTフォトニクス研究所
-
小野寺 清光
NTTフォトニクス研究所
-
青山 眞二
NTTフォトニクス研究所
-
石井 隆生
NTTフォトニクス研究所
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