超高速ディジタルICへの多層配線構造の適用
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概要
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我々は将来のマルチメディアを目指し、光通信システムのより一層の広帯域化のため、動作速度が40Gbit/sを超えるにモジュールの開発を進めているこのような高速領域では、実装時の寄生インピーダンスの影響を大きく受けるため、フリップチップ実装が有利である。一方パッケージ内におけるのキャビティ共振も深刻な問題である。また、ディジタル回路においても信号線のインピーダンス制御が必要となるケースが現れを現在我々はフリップチップ実装上のメリットの最大限の活用、上記の高周波化に伴う課題の解決のために、超高速ディジタルICへの多層配線構造の適用を試みている。今回はそのねらいと効果について報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-11
著者
-
山口 聡
工学院大学工学部電子工学科
-
今井 祐記
Nttフォトニクス研究所
-
今井 祐記
NTT LSI研究所
-
山口 聡
NTT LSI研究所
-
令井 祐記
NTT LSI研究所
-
柴田 随道
NTT LSI研究所
-
杉谷 末広
NTT LSI研究所
-
杉谷 末広
Ntt システム・エレクトロニクス研
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