C-10-11 InP-HBT-IC安定化のための基板貫通グランドヴィア形成プロセス(C-10. 電子デバイス,一般セッション)
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概要
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- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 2012-08-28
著者
-
杉谷 末広
日本電信電話(株)
-
武藤 美和
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
井田 実
日本電信電話株式会社、nttフォトニクス研究所
-
佐野 公一
日本電信電話株式会社
-
井田 実
日本電信電話(株)nttフォトニクス研
-
堤 卓也
日本電信電話(株)NTTフォトニクス研
-
西村 一己
NTTシステムエレクトロニクス研究所
-
西村 一巳
日本電信電話株式会社nttフォトニクス研究所
-
杉谷 末広
Ntt システム・エレクトロニクス研
-
井田 実
日本電信電話
-
堤 卓也
日本電信電話(株) Nttフォトニクス研
-
栗島 賢二
日本電信電話
-
西村 一巳
日本電信電話(株) Nttフォトニクス研
-
佐野 公一
日本電信電話(株)NTTフォトニクス研
-
杉谷 末広
日本電信電話(株)NTTフォトニクス研
-
武藤 美和
日本電信電話(株)NTTフォトニクス研
-
西村 一巳
日本電信電話(株)NTTフォトニクス研
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