IMSL-IC構造の超高速ディジタルICへの適用
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概要
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我々は,将来のマルチメディアに向けて,光通信システムのより一層の広帯域化のため,40Gbit/sを超える動作速度を持つICの開発を進めている.このような高速領域では,実装時の寄生インピーダンスが問題となるため,フリップチップ実装が必然となる.またパッケージのキャビティ共振も重大の問題である.さらに,ディジタル回路では,信号線のインピーダンス制御が必要となるケースが生じる.従来我々はIMSL(Inverted Micro Strip Line)構造を提案して来た.今回は,超高速ディジタルICに対して,本IC構造を適用する効果について報告する.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-09-05
著者
-
佐野 栄一
Ntt Lsi研究所
-
山口 聡
工学院大学工学部電子工学科
-
尾辻 泰一
Ntt 光ネットワークシステム研究所
-
今井 祐記
Nttフォトニクス研究所
-
尾辻 泰一
NTT LSI研究所
-
今井 祐記
NTT LSI研究所
-
山口 聡
NTT LSI研究所
-
令井 祐記
NTT LSI研究所
-
柴田 随道
NTT LSI研究所
-
尾辻 康一
九州工大
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