光通信システム用超高速ICに適した新しいモジュール構造
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概要
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現在我々は光通信システムのより一層の大容量化に向けて、40Gbit/s級のICモジュールの開発を進めている。このような高速なモジュールの実現には、高周波化に伴う次の問題点の克服が必要である。・構成部品における空洞共振や誘電体結合・RFフィードスルー部での高次モード発生による伝送特性劣化・チップ接続部に寄生するリアクタンス。従来我々は上記の問題の一解決策として、60GHzまでの適用実績を持つチップサイズキャビティ構造を提唱してきた。今回は実用性までを考慮に入れ、新しいモジュール構造を考案し、有用性を確認したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-09-18
著者
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