フリップチップ実装を用いたミリ波帯ICの開発 (特集 高速信号実装技術)
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概要
著者
-
酒井 啓之
パナソニック株式会社セミコンダクター社半導体デバイス研究センター
-
井上 薫
松下電子工業(株)電子総合研究所
-
吉田 隆幸
松下電器 半導体研究センター
-
吉田 隆幸
松下電子工業株式会社
-
吉田 隆幸
松下電器産業(株)半導体研究センター
-
井上 薫
松下電器産業(株)半導体社事業本部半導体デバイス研究センター
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