MBB実装を用いたKa帯ミキサIC
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
近年、未利用周波数資源としてミリ波が注目され、ミリ波帯デバイスの開発が活発化している。今回、ミリ波帯IC「MFIC(Millimeter-wave Flip-chip IC)」の低損失化を図るために、誘電体の厚膜化が可能なBCB(Benzocyclobutene)を用いるとともに、回路の安定化を図ったKa帯ドレインローカル注入型ミキサを試作したので、その結果を報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-11
著者
-
酒井 啓之
パナソニック株式会社セミコンダクター社半導体デバイス研究センター
-
高橋 和晃
松下電器産業株式会社
-
井上 薫
松下電子工業(株)電子総合研究所
-
藤田 卓
松下電器産業株式会社
-
酒井 啓之
松下電子工業(株)電子総合研究所
-
吉田 隆幸
松下電器 半導体研究センター
-
高橋 和晃
松下電器産業株式会社ブロードバンドコミュニケーション開発センター
-
高橋 和晃
松下電器産業(株)ネットワーク開発センター
-
吉田 隆幸
松下電子工業株式会社
-
吉田 隆幸
松下電器産業(株)
-
佐川 守一
松下技研(株)
-
佐川 守一
松下電器産業株式会社
-
吉田 隆幸
松下電器産業(株)半導体研究センター
-
藤田 卓
松下電器産業 先端技研
-
井上 薫
松下電器産業(株)半導体社事業本部半導体デバイス研究センター
-
高橋 和晃
松下技研 移動体通信研
-
井上 薫
松下電子工業(株) 電子総合研究所
-
吉田 隆幸
松下電器産業
関連論文
- B-2-14 多点同時送信アレイを用いたスペクトル拡散UWBレーダによる高速立体形状イメージング(B-2.宇宙・航行エレクトロニクス,一般セッション)
- IEEE802.15.3cミリ波WPANに関する研究開発と標準化活動 : (7)millimeter-wave RF front-ends for IEEE 802.15.3c(移動通信ワークショップ)
- IEEE802.15.3cミリ波WPANに関する研究開発と標準化活動 : (4)物理層構成および評価法(移動通信ワークショップ)
- IEEE802.15.3cミリ波WPANに関する研究開発と標準化活動 : (2)ターゲットアプリケーションとユーセージモデル(移動通信ワークショップ)
- IEEE802.15.3Cミリ波WPANに関する研究開発と標準化活動 : (1)総論(移動通信ワークショップ)
- 2.5Gcpsスペクトル拡散変調を用いた26GHz帯自動車用短距離UWBレーダ(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス)
- マイクロバンプボンディング技術を用いたマイクロ波/ミリ波IC
- C-2-10 厚膜再配線構造による低損失伝送線路を用いた準ミリ波帯SiGe-MMIC(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション)
- サファイア基板上準ミリ波帯AlGaN/GaN MMIC
- C-10-14 サファイア上マイクロストリップ線路を用いた準ミリ波帯AlGaN/GaN MMIC(C-10. 電子デバイス,一般セッション)
- 自己整合プロセスを用いた単一電源動作パワーHFET
- 低歪みInGaAs HFETを用いた広帯域アンプの開発
- STOキャパシタを内蔵した0.5〜5.3GHz広帯域アンプMMICの試作
- 屋内環境におけるKa帯UWB伝搬測定
- 屋内環境におけるKa帯UWB伝搬測定(情報通信基礎サブソサイエティ合同研究会)
- A-5-28 準ミリ波帯UWBの屋内伝搬測定(A-5.ワイドバンドシステム,一般講演)
- 超格子キャップ層を用いたサファイア基板上K帯AlGaN/GaN MMIC増幅器
- 超格子キャップ層を用いたサファイア基板上K帯AlGaN/GaN MMIC増幅器(ミリ波技術/一般)
- 超格子キャップ層を用いたサファイア基板上K帯AlGaN/GaN MMIC増幅器(ミリ波技術/一般)
- B-2-35 スペクトル拡散UWBレーダを用いたSEABED法による高速立体イメージングの実験検証(B-2. 宇宙・航行エレクトロニクス,一般セッション)
- C-10-3 高周波信号用ビアを有するサファイア基板上GaN MMICのチップサイズパッケージ(C-10.電子デバイス,一般セッション)
- MIMOシステムにおいて部分ビット判定を利用した尤度判定方法を用いた際の16QAMの信号点配置に関する検討(移動通信ワークショップ)
- MIMOシステムにおいて部分ビット判定を利用した尤度判定方法を用いた際の16QAMの信号点配置に関する検討(移動通信ワークショップ)
- MIMO システムにおいて部分ビット判定を利用した尤度判定方法を用いた際の 16QAM の信号点配置に関する検討(移動通信ワークショップ)
- MIMO システムにおいて部分ビット判定を利用した尤度判定方法を用いた際の 16QAM の信号点配置に関する検討(移動通信ワークショップ)
- MIMOシステムにおいて部分ビット判定を利用した尤度判定方法を用いた際の16QAMの信号点配置に関する検討(移動通信ワークショップ)
- 2.5Gcpsスペクトル拡散変調を用いた26GHz帯自動車用短距離UWBレーダ(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス)
- 屋内伝搬測定結果を用いた準ミリ波帯UWB無線通信方式の性能評価(情報通信基礎サブソサイエティ合同研究会)
- 屋内伝搬測定結果を用いた準ミリ波帯UWB無線通信方式の性能評価(情報通信基礎サブソサイエティ合同研究会)
- 屋内伝搬測定結果を用いた準ミリ波帯UWB無線通信方式の性能評価(情報通信基礎サブソサイエティ合同研究会)
- ファイバ埋込光回路を用いた2波長多重受光モジュール
- ファイバ埋込光回路を用いた2波長多重受光モジュール
- 屋内環境におけるKa帯UWB伝搬測定(情報通信基礎サブソサイエティ合同研究会)
- 屋内環境におけるKa帯UWB伝搬測定(情報通信基礎サブソサイエティ合同研究会)
- 新復調方式によるダイレクトコンバージョン受信機
- ノーマリオフ型セルフアライメント構造PJ-HFET
- SiCl_4/SF_6/N_2ガスを用いた2ステップGaAs/AlGaAs選択ドライエッチング
- 低歪みInGaAs HFETを用いた広帯域アンプの開発
- 低歪みInGaAs HFETを用いた広帯域アンプの開発
- 低歪みInGaAs HFETを用いた広帯域アンプの開発
- 高誘電率セラミックによる60GHz帯レンズアンテナの検討 : アンテナの小型化に向けて
- 2-2 MEMS技術を用いたミリ波帯パッケージ技術 : フィルタ技術を中心に(2. RF MEMS)(日本のモノづくりを支えるJisso技術)
- 高誘電率セラミックによる60GHz帯レンズアンテナの検討 : アンテナの小型化に向けて
- TC-1-5 マイクロマシン技術の高周波回路への応用 (RF-MEMS) : ミリ波帯回路への応用
- SSE2000-82 / RCS2000-71 ミリ波広帯域無線アクセスネットワーク装置〜無線部の開発
- SSE2000-82 / RCS2000-71 ミリ波広帯域無線アクセスネットワーク装置:無線部の開発
- ミリ波広帯域無線アクセスネットワークver.3 : (2)ミリ波送受信部
- シリコンマイクロマシン加工による低損失ミリ波フィルタ
- マイクロマシン技術を用いたミリ波帯アンテナ
- 低損失フィルタを内蔵したミリ波フリップチップIC
- 低損失フィルタを内蔵したミリ波フリップチップIC
- 低損失フィルタを内蔵したミリ波フリップチップIC
- C-2-43 マイクロマシン技術を用いたBCB薄膜によるサスペンデッド線路の検討
- C-2-14 38GHz帯アンテナ一体化ICの基本検討
- C-2-99 マイクロマシン技術を用いたインバーテッドマイクロストリップ線路ミリ波フィルタ
- マイクロマシン技術を用いたミリ波帯インバーテッドマイクロストリップ型フィルタ
- フリップチップ実装におけるバンプ部のミリ波特性の検討
- BCB誘電体を用いた低損失ミリ波フリップチップIC
- HFET/HBTによる30GHzダウンコンバータMFIC
- MBB実装を用いたKa帯ミキサIC
- ミリ波フリップチップICモジュ-ル (特集 高周波実装技術)
- AlGaN/GaNヘテロ接合電界効果型トランジスタの高耐圧化技術
- 選択酸化分離を用いたAlGaN/GaNヘテロ接合電界効果トランジスタ
- SC-7-7 窒化物系電子デバイスの応用と展望
- 高周波AlGaN/GaNヘテロ構造FET
- 高周波AlGaN/GaNヘテロ構造FET
- SC-5-7 SiC基板上AlGaN/GaN HFETの高周波特性
- 「招待論文」高周波ワイドギャップ半導体デバイス
- C-10-6 10Gb/s光通信用InGaP/GaAs HBTチップセット(C-10.電子デバイス)
- 10Gb/s光通信用InGaP/GaAs HBTチップセット(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス)
- 10Gb/s光通信用InGaP/GaAs HBTチップセット(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス)
- 周波数逓倍器の間欠制御による60GHz帯OOK変調回路の検討(マイクロ波/一般)
- 周波数逓倍器の間欠制御による60GHz帯OOK変調回路の検討(マイクロ波/一般)
- 周波数逓倍器の間欠制御によるミリ波帯短パルス生成回路の検討(移動通信ワークショップ)
- 2002年IEEE MTT-S 国際マイクロ波 シンポジウム出席報告
- 「招待論文」高周波ワイドギャップ半導体デバイス
- 「招待論文」高周波ワイドギャップ半導体デバイス
- UVリソグラフィーを用いたサブクォーターミクロンゲート AlGaAs/InGaAs HEMT
- BCB誘電体膜を用いた低損失ミリ波フリップチップIC
- フリップチップ実装を用いたミリ波帯ICの開発 (特集 高速信号実装技術)
- フリップチップを用いたミリ波帯ICの開発
- MBB実装を用いたK帯MFIC増幅器
- フリップチップボンディングを用いた新しいミリ波IC「MFIC」の基礎検討
- 移動体通信用 超小型受信フロントエンドHIC
- オンチップ高誘電体キャパシタを用いた移動体通信用超小型フロントエンドHIC
- 薄膜基板を用いた移動体通信用フロントエンドハイブリットICの検討
- フリップチップ実装による移動通信用超小形HIC
- 裏面ガイド穴を有する面発光レーザに対するファイバ結合効率
- 面発光レーザアレイとテープファイバのパッシブアライメントによる高効率光結合
- MBB実装技術を用いた面発光レ-ザモジュ-ル (特集 注目のLSIパッケ-ジ技術)
- マイクロマシニング技術を用いたマイクロ波・ミリ波パッケージ技術(マイクロマシニングによるSoP技術はミリ波無線通信ブレークの要となるか)
- ミリ波帯パッケージへの液晶ポリマーの適用
- C-2-11 BCB多層化によるミリ波フリップチップICの小型化
- 低Lo注入K帯ダイオードミキサの検討
- CK-2-9 60GHz帯近距離高速無線伝送システムの標準化動向(CK-2.ミリ波実用化に向けたデバイス・回路・システム技術の現状と将来,ソサイエティ特別企画,ソサイエティ企画)
- CK-2-9 60GHz帯近距離高速無線伝送システムの標準化動向(CK-2.ミリ波実用化に向けたデバイス・回路・システム技術の現状と将来,ソサイエティ企画)
- C-2-29 厚膜再配線構造を用いた26GHz帯近距離レーダ用SiGe-BiCMOS送受信チップセット(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション)
- IMSL線路を用いたミリ波CMOS WLCSP技術(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス/一般)
- IMSL線路を用いたミリ波CMOS WLCSP技術(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス/一般)
- 準ミリ波長距離伝送に向けた低コスト基板上GaNデバイス(ミリ波・テラヘルツ波デバイス・システム)