C-10-6 10Gb/s光通信用InGaP/GaAs HBTチップセット(C-10.電子デバイス)
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概要
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- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2004-03-08
著者
-
福田 健志
パナソニック株式会社セミコンダクター社半導体デバイス研究センター
-
酒井 啓之
パナソニック株式会社セミコンダクター社半導体デバイス研究センター
-
田中 毅
松下電器産業(株) 半導体社 半導体デバイス研究センター
-
酒井 啓之
松下電器産業株式会社半導体社半導体デバイス研究センター
-
永井 秀一
松下電器産業株式会社半導体社半導体デバイス研究センター
-
福田 健志
松下電器産業株式会社半導体社半導体デバイス研究センター
-
八幡 和宏
松下電器産業半導体研究センター
-
永井 秀一
パナソニック株式会社先端技術研究所
-
八幡 和宏
松下電器産業(株)半導体社半導体デバイス研究センター
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