IMSL線路を用いたミリ波CMOS WLCSP技術(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス/一般)
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概要
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ミリ波 CMOS向けに、インバーテッドマイクロストリップライン(IMSL)を用いた新しいウェハレべルチップサイズパッケージ(WLCSP)を提案した。IMSLはCMOSプロセスの一部として形成された信号配線と、WLCSPの一部である低誘電体のポリべンゾオキサゾール(PBO)、Cu配線によるグランド層から構成される。チップは回路基板上にフリップチップ実装されるが、チップと回路基板の間がグランド層でシールドされていることから高周波特性は実装の影響を受けない。また、 200Ωcm以上の抵抗のSi基板を用いることでIMSL伝送線路の損失を効果的に低減することが出来る。110nmCMOSプロセスを用いて設計・試作したIMSLによる1段アンプは58GHzで6.5dBの利得を示し、この技術が実際のミリ波アプリケーションにおいて有効であることが明らかとなった。
- 2011-01-06
著者
-
上田 哲三
パナソニック株式会社セミコンダクター社半導体デバイス研究センター
-
福田 健志
パナソニック株式会社セミコンダクター社半導体デバイス研究センター
-
酒井 啓之
パナソニック株式会社セミコンダクター社半導体デバイス研究センター
-
田中 毅
パナソニック株式会社セミコンダクター社半導体デバイス研究センター
-
宇治田 信二
パナソニック株式会社セミコンダクター社半導体デバイス研究センター
-
河井 康文
パナソニック株式会社セミコンダクター社半導体デバイス研究センター
-
田中 毅
パナソニック株式会社
-
上田 哲三
パナソニック株式会社
-
田中 毅
松下電器産業(株)半導体社半導体デバイス研究センター
-
田中 毅
松下電器(株)半導体デバイス研究センター
-
河井 康史
パナソニック株式会社セミコンダクター社半導体デバイス研究センター
-
上田 哲三
パナソニック株式会社 半導体デバイス研究センター
-
福田 健志
パナソニック 先端技研
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