BCB誘電体を用いた低損失ミリ波フリップチップIC
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概要
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Si基板上にBCB誘電体を用いてマイクロストリップ線路を形成し、ミリ波トランジスタをフリップチップ実装した新しいミリ波フリップチップIC(MFIC)を開発した。BCBを用いることで線路の損失を従来(SiO_2)の1/3以下に低減し、接続パッド部の影響を低減して設計精度を向上した。試作したHBTアシプMFICは50GHzで約8dBのゲインを示し、その周波数特性は設計値とよく一致した。さらに、HBTとHFETを同時に集積した30GHz帯ダウンコンバータMFICを試作し、良好な特性を得た。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-01-24
著者
-
酒井 啓之
パナソニック株式会社セミコンダクター社半導体デバイス研究センター
-
高橋 和晃
松下電器産業株式会社
-
池田 義人
松下電器産業(株)半導体社半導体デバイス研究センター
-
井上 薫
松下電子工業(株)電子総合研究所
-
酒井 啓之
松下電子工業(株)電子総合研究所
-
吉田 隆幸
松下電器 半導体研究センター
-
高橋 和晃
松下電器産業株式会社ブロードバンドコミュニケーション開発センター
-
吉田 隆幸
松下電子工業株式会社
-
吉田 隆幸
松下電器産業(株)
-
藤田 卓
松下技研(株)
-
高橋 和晃
松下技研(株)
-
佐川 守一
松下技研(株)
-
吉田 隆幸
松下電器産業(株)半導体研究センター
-
藤田 卓
松下電器産業 先端技研
-
井上 薫
松下電器産業(株)半導体社事業本部半導体デバイス研究センター
-
高橋 和晃
松下技研 移動体通信研
-
井上 薫
松下電子工業(株) 電子総合研究所
-
吉田 隆幸
松下電器産業
-
池田 義人
松下電器産業
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