吉田 隆幸 | 松下電器産業(株)

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• 吉田 隆幸

  松下電器 半導体研究センター

• 吉田 隆幸

  松下電器産業(株)

• 吉田 隆幸

  松下電器産業(株)半導体研究センター

• 吉田 隆幸

  松下電器産業

• 吉田 隆幸

  松下電子工業株式会社

• 高橋 和晃

  松下電器産業株式会社

• 高橋 和晃

  松下電器産業株式会社ブロードバンドコミュニケーション開発センター

• 佐川 守一

  松下技研(株)

• 高橋 和晃

  松下技研 移動体通信研

• 高橋 和晃

  松下電器産業(株)ネットワーク開発センター

• 佐川 守一

  松下電器産業株式会社

• 酒井 啓之

  パナソニック株式会社セミコンダクター社半導体デバイス研究センター

• 酒井 啓之

  松下電子工業(株)電子総合研究所

• 藤田 卓

  松下電器産業 先端技研

• 井上 薫

  松下電子工業(株)電子総合研究所

• 伊藤 順治

  松下電器産業(株)半導体社 アナログLSI事業部

• 井上 薫

  松下電器産業(株)半導体社事業本部半導体デバイス研究センター

• 井上 薫

  松下電子工業(株) 電子総合研究所

• 藤田 卓

  松下電器産業株式会社

• 石川 修

  松下電器産業(株)半導体社 アナログlsi事業部

• 西辻 充

  松下電子工業(株)電子総合研究所

• 西辻 充

  松下電子工業

• 池田 義人

  松下電器産業(株)半導体社半導体デバイス研究センター

• 石川 修

  松下電子工業(株)半導体社 半導体デバイス研究センター

• 宇田 智哉

  松下電子工業株式会社 電子総合研究所

• 八木 能彦

  松下電器産業株式会社生産技術本部回路形成技術研究所

• 八木 能彦

  松下電器産業

• 伊藤 順治

  松下電子工業(株)電子総合研究所

• 中塚 忠良

  松下電子工業

• 藤田 卓

  松下技研(株)

• 高橋 和晃

  松下技研(株)

• 石川 修

  松下電子工業(株)半導体デバイス研究センター

• 宇田 智哉

  松下電子工業(株) 電子総合研究所

• 池田 義人

  松下電器産業

• 小林 康宏

  松下電器産業(株)半導体研究センター

• 松田 賢一

  松下電器産業(株) 半導体研究センター

• 村井 智彦

  松下電器産業(株)生産技術本部

• 竹本 誠

  松下電器産業

• 知野 豊治

  松下電器産業(株)半導体研究センター

• 村井 智彦

  松下電器産業

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著作論文

• BCB誘電体を用いた低損失ミリ波フリップチップIC
• HFET/HBTによる30GHzダウンコンバータMFIC
• MBB実装を用いたKa帯ミキサIC
• BCB誘電体膜を用いた低損失ミリ波フリップチップIC
• フリップチップを用いたミリ波帯ICの開発
• 移動体通信用 超小型受信フロントエンドHIC
• オンチップ高誘電体キャパシタを用いた移動体通信用超小型フロントエンドHIC
• 薄膜基板を用いた移動体通信用フロントエンドハイブリットICの検討
• フリップチップ実装による移動通信用超小形HIC
• 裏面ガイド穴を有する面発光レーザに対するファイバ結合効率

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