BCB誘電体膜を用いた低損失ミリ波フリップチップIC
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概要
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次世代の周波数としてミリ波帯の開発が注目される中、低コストで高性能のミリ波デバイスの実現が強く望まれている。これに対して我々はフリップチップ実装を用いた新しいミリ波IC(MFIC:Millimeter-wave Flip-chip IC)を提案し、その基礎特性について報告してきた。今回、新たにBCBを誘電体に用いてSi基板上のマイクロストリップ線路の損失を低減し、同時に設計精度を向上して50GHz帯でも良好な特性のMFICを実現したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-11
著者
-
酒井 啓之
パナソニック株式会社セミコンダクター社半導体デバイス研究センター
-
高橋 和晃
松下電器産業株式会社
-
池田 義人
松下電器産業(株)半導体社半導体デバイス研究センター
-
井上 薫
松下電子工業(株)電子総合研究所
-
藤田 卓
松下電器産業株式会社
-
酒井 啓之
松下電子工業(株)電子総合研究所
-
吉田 隆幸
松下電器 半導体研究センター
-
高橋 和晃
松下電器産業株式会社ブロードバンドコミュニケーション開発センター
-
高橋 和晃
松下電器産業(株)ネットワーク開発センター
-
吉田 隆幸
松下電子工業株式会社
-
吉田 隆幸
松下電器産業(株)
-
佐川 守一
松下技研(株)
-
佐川 守一
松下電器産業株式会社
-
吉田 隆幸
松下電器産業(株)半導体研究センター
-
藤田 卓
松下電器産業 先端技研
-
井上 薫
松下電器産業(株)半導体社事業本部半導体デバイス研究センター
-
高橋 和晃
松下技研 移動体通信研
-
井上 薫
松下電子工業(株) 電子総合研究所
-
吉田 隆幸
松下電器産業
-
池田 義人
松下電器産業
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