C-2-11 BCB多層化によるミリ波フリップチップICの小型化
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1999-03-08
著者
-
高橋 和晃
松下電器産業株式会社
-
小野 敦
松下技研株式会社
-
高橋 和晃
松下電器産業株式会社ブロードバンドコミュニケーション開発センター
-
矢吹 博幸
松下技研株式会社
-
藤田 卓
松下技研株式会社移動体通信研究所
-
浦部 丈晴
松下技研株式会社
-
王生 和宏
松下電器産業株式会社
-
藤田 卓
松下電器産業 先端技研
-
高槁 和晃
松下技研株式会社
-
高橋 和晃
松下技研 移動体通信研
-
浦部 丈晴
松下電気産業(株)先端技術研究所
-
王生 和宏
松下電器産業株式会社 生産技術本部
-
藤田 卓
松下技研株式会社 移動体通信研究所
関連論文
- IEEE802.15.3cミリ波WPANに関する研究開発と標準化活動 : (7)millimeter-wave RF front-ends for IEEE 802.15.3c(移動通信ワークショップ)
- IEEE802.15.3cミリ波WPANに関する研究開発と標準化活動 : (4)物理層構成および評価法(移動通信ワークショップ)
- IEEE802.15.3cミリ波WPANに関する研究開発と標準化活動 : (2)ターゲットアプリケーションとユーセージモデル(移動通信ワークショップ)
- IEEE802.15.3Cミリ波WPANに関する研究開発と標準化活動 : (1)総論(移動通信ワークショップ)
- 屋内環境におけるKa帯UWB伝搬測定
- 屋内環境におけるKa帯UWB伝搬測定(情報通信基礎サブソサイエティ合同研究会)
- A-5-28 準ミリ波帯UWBの屋内伝搬測定(A-5.ワイドバンドシステム,一般講演)
- MIMOシステムにおいて部分ビット判定を利用した尤度判定方法を用いた際の16QAMの信号点配置に関する検討(移動通信ワークショップ)
- MIMOシステムにおいて部分ビット判定を利用した尤度判定方法を用いた際の16QAMの信号点配置に関する検討(移動通信ワークショップ)
- MIMO システムにおいて部分ビット判定を利用した尤度判定方法を用いた際の 16QAM の信号点配置に関する検討(移動通信ワークショップ)
- MIMO システムにおいて部分ビット判定を利用した尤度判定方法を用いた際の 16QAM の信号点配置に関する検討(移動通信ワークショップ)
- MIMOシステムにおいて部分ビット判定を利用した尤度判定方法を用いた際の16QAMの信号点配置に関する検討(移動通信ワークショップ)
- 屋内伝搬測定結果を用いた準ミリ波帯UWB無線通信方式の性能評価(情報通信基礎サブソサイエティ合同研究会)
- 屋内伝搬測定結果を用いた準ミリ波帯UWB無線通信方式の性能評価(情報通信基礎サブソサイエティ合同研究会)
- 屋内伝搬測定結果を用いた準ミリ波帯UWB無線通信方式の性能評価(情報通信基礎サブソサイエティ合同研究会)
- 屋内環境におけるKa帯UWB伝搬測定(情報通信基礎サブソサイエティ合同研究会)
- 屋内環境におけるKa帯UWB伝搬測定(情報通信基礎サブソサイエティ合同研究会)
- 新復調方式によるダイレクトコンバージョン受信機
- SC-2-4 5GHz帯無線システム用無線機の開発
- C-2-5 イメージリジェクションミキサ内蔵5GHz帯無線システム用受信HIC
- 高誘電率セラミックによる60GHz帯レンズアンテナの検討 : アンテナの小型化に向けて
- 2-2 MEMS技術を用いたミリ波帯パッケージ技術 : フィルタ技術を中心に(2. RF MEMS)(日本のモノづくりを支えるJisso技術)
- 高誘電率セラミックによる60GHz帯レンズアンテナの検討 : アンテナの小型化に向けて
- TC-1-5 マイクロマシン技術の高周波回路への応用 (RF-MEMS) : ミリ波帯回路への応用
- SSE2000-82 / RCS2000-71 ミリ波広帯域無線アクセスネットワーク装置〜無線部の開発
- SSE2000-82 / RCS2000-71 ミリ波広帯域無線アクセスネットワーク装置:無線部の開発
- ミリ波広帯域無線アクセスネットワークver.3 : (2)ミリ波送受信部
- シリコンマイクロマシン加工による低損失ミリ波フィルタ
- マイクロマシン技術を用いたミリ波帯アンテナ
- 低損失フィルタを内蔵したミリ波フリップチップIC
- 低損失フィルタを内蔵したミリ波フリップチップIC
- 低損失フィルタを内蔵したミリ波フリップチップIC
- C-2-43 マイクロマシン技術を用いたBCB薄膜によるサスペンデッド線路の検討
- C-2-14 38GHz帯アンテナ一体化ICの基本検討
- C-2-99 マイクロマシン技術を用いたインバーテッドマイクロストリップ線路ミリ波フィルタ
- マイクロマシン技術を用いたミリ波帯インバーテッドマイクロストリップ型フィルタ
- フリップチップ実装におけるバンプ部のミリ波特性の検討
- BCB誘電体を用いた低損失ミリ波フリップチップIC
- HFET/HBTによる30GHzダウンコンバータMFIC
- MBB実装を用いたKa帯ミキサIC
- 携帯端末向けディスプレイ用カバーガラス--平面加工から曲面加工ガラスへ (特集 電子デバイス向け素材とFPD用部材)
- 周波数逓倍器の間欠制御による60GHz帯OOK変調回路の検討(マイクロ波/一般)
- 周波数逓倍器の間欠制御による60GHz帯OOK変調回路の検討(マイクロ波/一般)
- 周波数逓倍器の間欠制御によるミリ波帯短パルス生成回路の検討(移動通信ワークショップ)
- 直交共振モードを結合させた1波長リング型共振器の共振特性の解析
- 2002年IEEE MTT-S 国際マイクロ波 シンポジウム出席報告
- BCB誘電体膜を用いた低損失ミリ波フリップチップIC
- フリップチップを用いたミリ波帯ICの開発
- MBB実装を用いたK帯MFIC増幅器
- フリップチップボンディングを用いた新しいミリ波IC「MFIC」の基礎検討
- 移動体通信用 超小型受信フロントエンドHIC
- 薄膜基板を用いた移動体通信用フロントエンドハイブリットICの検討
- フリップチップ実装による移動通信用超小形HIC
- マイクロマシニング技術を用いたマイクロ波・ミリ波パッケージ技術(マイクロマシニングによるSoP技術はミリ波無線通信ブレークの要となるか)
- ミリ波帯パッケージへの液晶ポリマーの適用
- TC-1-2 フリップチップボンディング技術のマイクロ波・ミリ波応用
- C-2-11 BCB多層化によるミリ波フリップチップICの小型化
- 低Lo注入K帯ダイオードミキサの検討
- CI-1-3 ディジタル家電におけるギガビット伝送の動向(依頼シンポジウム,CI-1.高速ミリ波無線通信用デバイス・IC技術の現状と展望,ソサイエティ企画)
- C-2-16 準マイクロ波帯微弱電力受信用レクテナの整流回路の一検討
- CK-2-9 60GHz帯近距離高速無線伝送システムの標準化動向(CK-2.ミリ波実用化に向けたデバイス・回路・システム技術の現状と将来,ソサイエティ特別企画,ソサイエティ企画)
- CK-2-9 60GHz帯近距離高速無線伝送システムの標準化動向(CK-2.ミリ波実用化に向けたデバイス・回路・システム技術の現状と将来,ソサイエティ企画)
- 38GHz帯アンテナ一体型HICの開発 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (超高周波実装)
- 静電ウォブルモータ
- 世界初,窒化ガリウム(GaN)縦型トランジスタを開発 : GaN系パワートランジスタの低コスト化を実現(ニュース解説)
- ミリ波を用いたポータブル機器搭載用ギガビット伝送無線システム技術 (特集 無線応用技術)
- 日本発の国際標準規格IEEE1901 : HD-PLCアライアンスが本格普及に向けて機器認証を開始(ニュースフラッシュ)
- アンテナ・フィルタ内蔵60GHz帯受信フロントエンドIC
- マイクロマシニング技術を用いたミリ波アンテナ (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- C-12-20 ミリ波無線LAN/PAN用60GHz帯CMOS IC : フロントエンドIC(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-19 近距離無線システム用60GHz帯CMOS IC : 注入同期型分周期(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-18 近距離無線システム用60GHz帯CMOS IC : 送信回路(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-17 近距離無線システム用60GHz帯CMOS IC : 受信回路(C-12.集積回路,一般セッション)
- 5GHz帯低位相雑音プッシュ・プッシュ逓倍発振器の検討
- B-5-19 大電力増幅回路のレーザ加工による調整
- タッチパネル用薄膜ガラス及び強化ガラス (マテリアルフォーカス:オプトロニクス タッチパネルの技術トレンド(2)ユーザーが欲しい機能と商品展開の可能性)
- C-2-70 近距離無線システム用60GHz帯モジュールの実装検討(2) : CMOS IC上に形成したスパイラルインダクタの実装時特性変化(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス,一般セッション)
- C-2-69 近距離無線システム用60GHz帯モジュールの実装検討(1) : CMOS IC上に形成したコプレナー線路の実装時特性変化(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス,一般セッション)
- スマートフォン,車載向けディスプレイ用カバーガラス (FPD用ガラスと加工技術)
- C-2-65 近距離無線システム用60GHz帯モジュールの実装検討 : CMOS IC上に形成した発振器の実装時特性変化(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)