低損失フィルタを内蔵したミリ波フリップチップIC
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概要
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シリコンマイクロマシン加工による低損失フィルタと、フリップチップ実装した能動デバイスにより集積化された、新しい構造のミリ波受信フロントエンドICを提案する。インバーテッド線路構造を用いてシリコン基板上に低損失のフィルタを実現するとともに、BCB 薄膜多層とフリップチップ実装技術を用いて小型、高性能のミリ波フリップチップICを実現した。これらの技術を用いて、25GHz帯における低損失フィルタを内蔵した受信フロントエンドICを開発し、小型化、高性能化に対する有効性を実証した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2000-01-20
著者
-
高橋 和晃
松下電器産業株式会社
-
寒川 潮
松下電器産業(株)
-
寒川 潮
松下技研株式会社
-
高橋 和晃
松下電器産業株式会社ブロードバンドコミュニケーション開発センター
-
矢吹 博幸
松下技研株式会社
-
寒川 潮
松下電器産業株式会社先端技術研究所
-
高橋 和晃
松下技研株式会社移動体通信研究所
-
藤田 卓
松下技研株式会社移動体通信研究所
-
小倉 洋
松下技研株式会社
-
浦部 丈晴
松下技研株式会社
-
藤田 卓
松下電器産業 先端技研
-
小倉 洋
松下電器産業株式会社pss社
-
高橋 和晃
松下技研 移動体通信研
-
浦部 丈晴
松下電気産業(株)先端技術研究所
-
藤田 卓
松下技研株式会社 移動体通信研究所
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