2-2 MEMS技術を用いたミリ波帯パッケージ技術 : フィルタ技術を中心に(2. RF MEMS)(<特集>日本のモノづくりを支えるJisso技術)
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概要
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高速大容量通信やセンシング用途として期待されるミリ波帯においては,課題である「低損失特性」と「低コスト・小型・低消費電力」を実現しなければならず,MEMS技術はこれらを両立し得る可能性を有している.低損失かつ小型フィルタの実現と,他の機能回路との集積化及びパッケージング技術がミリ波帯では特に重要な課題である.本稿では,MEMS技術によるミリ波帯フィルタ技術に重点を置きながら、ミリ波パッケージ技術の解説を行う.従来のMEMSフィルタの概観をはじめ,小型低損失性を求めて筆者らが開発したMEMS技術によるミリ波フィルタの最新技術について紹介する.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2004-11-01
著者
-
高橋 和晃
松下電器産業株式会社
-
寒川 潮
松下電器産業(株)
-
高橋 和晃
松下電器産業株式会社ブロードバンドコミュニケーション開発センター
-
高橋 和晃
松下電器産業(株)ネットワーク開発センター
-
寒川 潮
松下電器産業株式会社先端技術研究所
-
松尾 道明
松下電器産業株式会社ブロードバンドコミュニケーション開発センター
-
高橋 和晃
松下技研 移動体通信研
-
松尾 道明
松下電器産業(株) ネットワーク開発センター
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