移動体通信用超小型受信フロントエンドHIC

概要

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急速に拡大する移動体通信機分野においては、携帯性を高めるため各要素部品の小型・低消費電力化への取り組みが盛んに行われている。このうち、RF部においては、高周波特性に優れるGaAsデバイスが用いられることが多いが、入出力の整合回路や外付け部品の小型化が大きな課題となっている。このような課題を解決するため、GaAs基板上に整合回路を形成したMMICの開発が行われているが、チップ面積の増大に伴うコスト増大やQ値の低下による特性劣化が、実用化を阻む大きな要因となっている。これに対して、整合回路や外付け部品をセラミック基板上に形成し、GaAs ICのべアチップをフリップチップ実装するハイブリッドIC(HIC)化の手法が、より現実的な選択肢として注目されつつある。我々はこのHIC化技術に着目し、小型・高性能・低消費電力化を図る回路・デバイス技術について種々の検討を行ったのでここに報告する。
社団法人電子情報通信学会の論文
1996-03-11