面発光レーザアレイとテープファイバのパッシブアライメントによる高効率光結合
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
面発光レーザ(SEL)は、光インターコネクション用光源として期待されている。SELとファイバを用いたインターコネクションを低コストで実現するためには、これらのアライメントが重要な要素となる。我々は、SEL基板裏面にガイド穴を設けることで容易にファイバと結合出来ることを示した。今回、ECR-RIBEを用いて平滑なガイド穴底面を形成し、そこにファイバを挿入することで、4X3SELアレイとの結合が簡便に高効率で実現した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-11
著者
-
小林 康宏
松下電器産業(株)半導体研究センター
-
畑田 賢造
松下電器産業株式会社半導体研究センター
-
吉田 隆幸
松下電器 半導体研究センター
-
吉田 隆幸
松下電器産業(株)半導体研究センター
-
知野 豊治
松下電器産業(株)半導体研究センター
-
知野 豊治
Semiconductor Research Center, Matsushita Electric
-
松田 賢一
Semiconductor Research Center, Matsushita Electric
-
吉田 隆幸
Semiconductor Research Center, Matsushita Electric
-
小林 康宏
Semiconductor Research Center, Matsushita Electric
-
畑田 賢造
Semiconductor Research Center, Matsushita Electric
関連論文
- 無電解めっきNiコアバンプのTABへの適用検討
- 光硬化性樹脂を用いたソルダレス接続方式による薄膜磁気ヘッド実装技術
- 高速リングオシレータ動作におけるMOSEFTのホットキャリア劣化
- ファイバ埋込光回路を用いた2波長多重受光モジュール
- ファイバ埋込光回路を用いた2波長多重受光モジュール
- 光ヘッド用モノリシック2波長レーザー
- TaOx/SiNx2層ゲート絶縁層a-SiTFTを用いた高解像度6インチLCD
- フリップチップ実装におけるバンプ部のミリ波特性の検討
- BCB誘電体を用いた低損失ミリ波フリップチップIC
- HFET/HBTによる30GHzダウンコンバータMFIC
- MBB実装を用いたKa帯ミキサIC
- ミリ波フリップチップICモジュ-ル (特集 高周波実装技術)
- BCB誘電体膜を用いた低損失ミリ波フリップチップIC
- フリップチップ実装を用いたミリ波帯ICの開発 (特集 高速信号実装技術)
- フリップチップを用いたミリ波帯ICの開発
- MBB実装を用いたK帯MFIC増幅器
- フリップチップボンディングを用いた新しいミリ波IC「MFIC」の基礎検討
- プラズマダメージを受けたゲート酸化膜の定電流TDDB寿命と定電圧TDDB寿命の関係
- 移動体通信用 超小型受信フロントエンドHIC
- オンチップ高誘電体キャパシタを用いた移動体通信用超小型フロントエンドHIC
- 薄膜基板を用いた移動体通信用フロントエンドハイブリットICの検討
- フリップチップ実装による移動通信用超小形HIC
- 裏面ガイド穴を有する面発光レーザに対するファイバ結合効率
- 面発光レーザアレイとテープファイバのパッシブアライメントによる高効率光結合
- MBB実装技術を用いた面発光レ-ザモジュ-ル (特集 注目のLSIパッケ-ジ技術)
- マイクロバンプボンディングを用いたSEL/HBTアレイの実装
- 1フレーム両面チップ実装型マルチチップモジュールの開発
- 面発光レーザ/HBT集積素子の開発
- 垂直共振器型面発光レーザを用いた積層型OEICの検討
- 転写バンプTAB方式による薄型パッケ-ジ (チップ部品・表面実装技術) -- (表面実装技術)
- 光硬化性樹脂による組立技術
- 導電性ペーストによる組立技術
- システムモジュール化技術の開発
- 微小接続技術
- LSI 実装技術
- マイクロ・バンプ・ボンディング実装方式--10μmピッチでLSI電極と回路基板電極を接続
- 新しいフィルムキャリア実装技術"転写バンプ実装技術" (電子部品-2-) -- (汎用部品,基礎技術)