システムモジュール化技術の開発
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概要
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システムLSIのコストを低減できる新しいデバイスコンセプトとして、大面積LSIを分割し積層する「システムモジュール化技術」を提案し、そのコスト面での有効性を検証した。通常の1チップLSIとの比較では、例えば100mm^2のチップサイズでは、分割を行うことにより、20%以上のコストダウンが可能であることがわかった。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-12-15
著者
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