1フレーム両面チップ実装型マルチチップモジュールの開発
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概要
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一枚のリードフレームの両面にLSIチップを既存のプロセス、設備で実装する低コストなマルチチップモジュールを開発した。本報告では1フレーム両面チップ実装型マルチチップモジュールの構成とパッケージングプロセスの検討結果についてのべる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-09-05
著者
-
藤本 博昭
松下電器産業株式会社半導体研究センター
-
畑田 賢造
松下電器産業株式会社半導体研究センター
-
藤本 博昭
松下電子工業
-
藤本 博昭
松下電器産業
-
畑田 賢造
アトムニクス研究所
-
竹橋 信逸
松下電器産業(株)半導体研究センター
-
三村 忠昭
松下電器産業(株)半導体研究センター
-
畑田 賢造
松下電器産業(株)
-
畑田 賢造
松下電器産業 (株)
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