ワイヤボンディング方式によるMCMのリペアー技術の開発
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概要
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電子機器の小型、軽量化、高機能化を実現するMCM(Multi Chip Module)の新しいリペアー技術を開発した。開発した技術は、有機基板に、ワイヤボンディングで実装されたLSIチップのリペアー技術で、不良チップのボンディングワイヤの基板側接合部を特殊ツールで連続的に切断し、LSIチップを加熱せん断により基板から除去することにより、チップに保持されたボンディングワイヤを一括で除去するものである。これにより、MCMの歩留り向上を図ることができ、低コストMCMを実現する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1993-12-17
著者
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藤本 博昭
松下電子工業
-
畑田 賢造
アトムニクス研究所
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畑田 賢造
松下電器半導体研究センター
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藤本 博昭
松下電器半導体研究センター
-
梅田 眞司
松下電子部品商品開発センター
-
梅田 眞司
松下電子部品(株)開発技術センター材料開発研究所
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