微小接続技術
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
接続技術の微細化は、電子部品が搭載された回路板から半導体チップに向かう程、微細化度合が大きい。回路板レベルのピッチは、0.2〜0.4mmであるが、LSIチップ電極では、0.05〜0.1mm、チップ表面では、0.3〜0.4μmとなる。実装技術で最も微細化が進展しているのが、チップレベルの接続技術である。微細化に対応できる技術は、構造、工程もシンプルであり、低コスト化でもある。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-03-27
著者
関連論文
- 無電解めっきNiコアバンプのTABへの適用検討
- 光硬化性樹脂を用いたソルダレス接続方式による薄膜磁気ヘッド実装技術
- 高速リングオシレータ動作におけるMOSEFTのホットキャリア劣化
- TaOx/SiNx2層ゲート絶縁層a-SiTFTを用いた高解像度6インチLCD
- プラズマダメージを受けたゲート酸化膜の定電流TDDB寿命と定電圧TDDB寿命の関係
- 面発光レーザアレイとテープファイバのパッシブアライメントによる高効率光結合
- マイクロバンプボンディングを用いたSEL/HBTアレイの実装
- 1フレーム両面チップ実装型マルチチップモジュールの開発
- ワイヤボンディング方式によるMCMのリペアー技術の開発
- 転写バンプTAB方式による薄型パッケ-ジ (チップ部品・表面実装技術) -- (表面実装技術)
- 光硬化性樹脂による組立技術
- 導電性ペーストによる組立技術
- システムモジュール化技術の開発
- 微小接続技術
- LSI 実装技術
- マイクロ・バンプ・ボンディング実装方式--10μmピッチでLSI電極と回路基板電極を接続
- 新しいフィルムキャリア実装技術"転写バンプ実装技術" (電子部品-2-) -- (汎用部品,基礎技術)