マイクロバンプボンディングを用いたSEL/HBTアレイの実装
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概要
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面発光レーザ(SEL)は、2次元集積化が容易であること及びビームの広がり角が小さいこと等により、光並列処理用光源として期待されている。SELにHBTを積層集積したSEL/HBTとその動作特性について、以前報告した。今回、フリップチップ実装により、SEL/HBTをSiサブマウント上に実装した。用いた実装技術は、マイクロバンプボンディング(MBB)方式であり、簡便で高密度(10μmピッチ)な実装が可能である。MBB方式を用いればSiサブマウントを容易にSi ICに置き換えることが出来、チップ間光配線を実現する有効な技術となり得る。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-03-27
著者
-
小林 康宏
松下電器産業(株)半導体研究センター
-
畑田 賢造
松下電器産業株式会社半導体研究センター
-
吉田 隆幸
松下電器 半導体研究センター
-
吉田 隆幸
松下電器産業(株)半導体研究センター
-
知野 豊治
松下電器産業(株)半導体研究センター
-
知野 豊治
松下電器半導体研究センター
-
吉田 隆幸
松下電器半導体研究センター
-
小林 康宏
松下電器半導体研究センター
-
松田 賢一
松下電器半導体研究センター
-
畑田 賢造
松下電器半導体研究センター
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