フリップチップ実装による移動通信用超小形HIC
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概要
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GaAsMESFETを用いた受信フロントエンドICのベアチップを、受動素子を構成したセラミック薄膜基板上にフリップチップ実装した移動体通信用超小形ハイブリッドIC(HIC)を開発した。フリップチップ実装用のバンプの電磁界解析、ミキサ回路の非線形解析などを行い、小形で良好な特性を実現するために、回路定数の最適設計を行った。準マイクロ波帯の移動体通信に対応した受信フロントエイドHICは、電源電圧3V、消費電流6.5mAで、変換利得20dB、NF3.7dBの特性を5.7×5.7mm^2の大きさで実現した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-02-18
著者
-
高橋 和晃
松下電器産業株式会社
-
八木 能彦
松下電器産業株式会社生産技術本部回路形成技術研究所
-
八木 能彦
松下電器産業
-
吉田 隆幸
松下電器 半導体研究センター
-
高橋 和晃
松下電器産業株式会社ブロードバンドコミュニケーション開発センター
-
高橋 和晃
松下電器産業(株)ネットワーク開発センター
-
吉田 隆幸
松下電子工業株式会社
-
吉田 隆幸
松下電器産業(株)
-
佐川 守一
松下技研(株)
-
佐川 守一
松下電器産業株式会社
-
伊藤 順治
松下電器産業(株)半導体社 アナログLSI事業部
-
吉田 隆幸
松下電器産業(株)半導体研究センター
-
竹本 誠
松下電器産業
-
高橋 和晃
松下技研 移動体通信研
-
吉田 隆幸
松下電器産業
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