吉田 隆幸 | 松下電器 半導体研究センター

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• 吉田 隆幸

  松下電器 半導体研究センター

• 吉田 隆幸

  松下電器産業(株)半導体研究センター

• 吉田 隆幸

  松下電子工業株式会社

• 高橋 和晃

  松下電器産業株式会社ブロードバンドコミュニケーション開発センター

• 高橋 和晃

  松下技研 移動体通信研

• 吉田 隆幸

  松下電器産業(株)

• 佐川 守一

  松下技研(株)

• 吉田 隆幸

  松下電器産業

• 酒井 啓之

  パナソニック株式会社セミコンダクター社半導体デバイス研究センター

• 高橋 和晃

  松下電器産業株式会社

• 藤田 卓

  松下電器産業 先端技研

• 井上 薫

  松下電子工業(株)電子総合研究所

• 井上 薫

  松下電器産業(株)半導体社事業本部半導体デバイス研究センター

• 高橋 和晃

  松下電器産業(株)ネットワーク開発センター

• 佐川 守一

  松下電器産業株式会社

• 酒井 啓之

  松下電子工業(株)電子総合研究所

• 伊藤 順治

  松下電器産業(株)半導体社 アナログLSI事業部

• 知野 豊治

  松下電器産業(株)半導体研究センター

• 井上 薫

  松下電子工業(株) 電子総合研究所

• 小林 康宏

  松下電器産業(株)半導体研究センター

• 池田 義人

  松下電器産業(株)半導体社半導体デバイス研究センター

• 藤田 卓

  松下電器産業株式会社

• 石川 修

  松下電器産業(株)半導体社 アナログlsi事業部

• 西辻 充

  松下電子工業(株)電子総合研究所

• 西辻 充

  松下電子工業

• 石川 修

  松下電子工業(株)半導体社 半導体デバイス研究センター

• 宇田 智哉

  松下電子工業株式会社 電子総合研究所

• 八木 能彦

  松下電器産業株式会社生産技術本部回路形成技術研究所

• 八木 能彦

  松下電器産業

• 伊藤 順治

  松下電子工業(株)電子総合研究所

• 畑田 賢造

  松下電器産業株式会社半導体研究センター

• 東門 元二

  松下電器半導体研究センター

• 東門 元二

  松下電器産業(株)半導体研究センタ-

• 宇野 智昭

  松下電器 半導体研究センター

• 東門 元二

  松下電器 半導体研究センター

• 西川 透

  松下電器 半導体研究センター

• 松井 康

  松下電器 半導体研究センター

• 中塚 忠良

  松下電子工業

• 松井 康

  松下電子工業技術本部電子総合研究所

• 藤田 卓

  松下技研(株)

• 高橋 和晃

  松下技研(株)

• 藤田 卓

  松下電機産業(株)AV&CC開発センター

• 高橋 和晃

  松下電機産業(株)AV&CC開発センター

• 佐川 守一

  松下電機産業(株)AV&CC開発センター

• 酒井 啓之

  松下電機産業(株)半導体研究センター

• 井上 薫

  松下電機産業(株)半導体研究センター

• 吉田 隆幸

  松下電機産業(株)半導体研究センター

• 宇野 智昭

  松下電子工業ディスクリート事業部

• 宇野 智昭

  松下電器産業株式会社半導体研究センター

• 石川 修

  松下電子工業(株)半導体デバイス研究センター

• 西川 透

  松下電子工業ディスクリート事業部

• 宇田 智哉

  松下電子工業(株) 電子総合研究所

• 池田 義人

  松下電器産業

• 小野 敦

  松下技研株式会社

• 松田 賢一

  松下電器産業(株) 半導体研究センター

• 矢吹 博幸

  松下技研株式会社

• 高橋 和晃

  松下技研株式会社移動体通信研究所

• 藤田 卓

  松下技研株式会社移動体通信研究所

• 浦部 丈晴

  松下技研株式会社

• 王生 和宏

  松下電器産業株式会社

• 森川 治

  松下電機産業(株)半導体研究センター

• 村井 智彦

  松下電器産業(株)生産技術本部

• 竹本 誠

  松下電器産業

• 知野 豊治

  Semiconductor Research Center, Matsushita Electric

• 松田 賢一

  Semiconductor Research Center, Matsushita Electric

• 吉田 隆幸

  Semiconductor Research Center, Matsushita Electric

• 小林 康宏

  Semiconductor Research Center, Matsushita Electric

• 畑田 賢造

  Semiconductor Research Center, Matsushita Electric

• 知野 豊治

  松下電器半導体研究センター

• 吉田 隆幸

  松下電器半導体研究センター

• 小林 康宏

  松下電器半導体研究センター

• 松田 賢一

  松下電器半導体研究センター

• 畑田 賢造

  松下電器半導体研究センター

• 吉田 隆幸

  松下電子工業(株)生産技術センター

• 村井 智彦

  松下電器産業

• 浦部 丈晴

  松下電気産業(株)先端技術研究所

• 王生 和宏

  松下電器産業株式会社 生産技術本部

• 藤田 卓

  松下技研株式会社 移動体通信研究所

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著作論文

• ファイバ埋込光回路を用いた2波長多重受光モジュール
• ファイバ埋込光回路を用いた2波長多重受光モジュール
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• BCB誘電体を用いた低損失ミリ波フリップチップIC
• HFET/HBTによる30GHzダウンコンバータMFIC
• MBB実装を用いたKa帯ミキサIC
• ミリ波フリップチップICモジュ-ル (特集 高周波実装技術)
• BCB誘電体膜を用いた低損失ミリ波フリップチップIC
• フリップチップ実装を用いたミリ波帯ICの開発 (特集 高速信号実装技術)
• フリップチップを用いたミリ波帯ICの開発
• MBB実装を用いたK帯MFIC増幅器
• フリップチップボンディングを用いた新しいミリ波IC「MFIC」の基礎検討
• 移動体通信用 超小型受信フロントエンドHIC
• オンチップ高誘電体キャパシタを用いた移動体通信用超小型フロントエンドHIC
• 薄膜基板を用いた移動体通信用フロントエンドハイブリットICの検討
• フリップチップ実装による移動通信用超小形HIC
• 裏面ガイド穴を有する面発光レーザに対するファイバ結合効率
• 面発光レーザアレイとテープファイバのパッシブアライメントによる高効率光結合
• MBB実装技術を用いた面発光レ-ザモジュ-ル (特集 注目のLSIパッケ-ジ技術)
• マイクロバンプボンディングを用いたSEL/HBTアレイの実装

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