酒井 啓之 | 松下電子工業(株)電子総合研究所
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概要
関連著者
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酒井 啓之
パナソニック株式会社セミコンダクター社半導体デバイス研究センター
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酒井 啓之
松下電子工業(株)電子総合研究所
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高橋 和晃
松下電器産業株式会社
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井上 薫
松下電子工業(株)電子総合研究所
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吉田 隆幸
松下電器 半導体研究センター
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高橋 和晃
松下電器産業株式会社ブロードバンドコミュニケーション開発センター
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吉田 隆幸
松下電子工業株式会社
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吉田 隆幸
松下電器産業(株)
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佐川 守一
松下技研(株)
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吉田 隆幸
松下電器産業(株)半導体研究センター
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藤田 卓
松下電器産業 先端技研
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高橋 和晃
松下技研 移動体通信研
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井上 薫
松下電子工業(株) 電子総合研究所
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吉田 隆幸
松下電器産業
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井上 薫
松下電器産業(株)半導体社事業本部半導体デバイス研究センター
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藤田 卓
松下電器産業株式会社
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高橋 和晃
松下電器産業(株)ネットワーク開発センター
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佐川 守一
松下電器産業株式会社
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池田 義人
松下電器産業(株)半導体社半導体デバイス研究センター
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藤田 卓
松下技研(株)
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高橋 和晃
松下技研(株)
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池田 義人
松下電器産業
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井上 薫
パナソニック株式会社本社r&d部門先端技術研究所
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田邊 充
松下電子工業(株)半導体社半導体デバイス研究センター
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田村 彰良
松下電子工業(株)電子総合研究所
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松野 年伸
松下電器産業(株)半導体社半導体デバイス研究センター
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松野 年伸
松下電子工業(株)半導体デバイス研究センター
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柳原 学
松下電子工業株式会社 電子総合研究所
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松野 年伸
松下電器産業株式会社 半導体社半導体デバイス研究センター
著作論文
- マイクロバンプボンディング技術を用いたマイクロ波/ミリ波IC
- BCB誘電体を用いた低損失ミリ波フリップチップIC
- HFET/HBTによる30GHzダウンコンバータMFIC
- MBB実装を用いたKa帯ミキサIC
- UVリソグラフィーを用いたサブクォーターミクロンゲート AlGaAs/InGaAs HEMT
- BCB誘電体膜を用いた低損失ミリ波フリップチップIC
- フリップチップを用いたミリ波帯ICの開発