佐川 守一 | 松下技研(株)

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概要

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関連著者

• 佐川 守一

  松下技研(株)

• 高橋 和晃

  松下電器産業株式会社ブロードバンドコミュニケーション開発センター

• 高橋 和晃

  松下技研 移動体通信研

• 吉田 隆幸

  松下電器 半導体研究センター

• 吉田 隆幸

  松下電子工業株式会社

• 吉田 隆幸

  松下電器産業(株)半導体研究センター

• 高橋 和晃

  松下電器産業株式会社

• 吉田 隆幸

  松下電器産業(株)

• 藤田 卓

  松下電器産業 先端技研

• 吉田 隆幸

  松下電器産業

• 酒井 啓之

  パナソニック株式会社セミコンダクター社半導体デバイス研究センター

• 高橋 和晃

  松下電器産業(株)ネットワーク開発センター

• 佐川 守一

  松下電器産業株式会社

• 井上 薫

  松下電子工業(株)電子総合研究所

• 井上 薫

  松下電器産業(株)半導体社事業本部半導体デバイス研究センター

• 酒井 啓之

  松下電子工業(株)電子総合研究所

• 藤田 卓

  松下電器産業株式会社

• 井上 薫

  松下電子工業(株) 電子総合研究所

• 伊藤 順治

  松下電器産業(株)半導体社 アナログLSI事業部

• 池田 義人

  松下電器産業(株)半導体社半導体デバイス研究センター

• 八木 能彦

  松下電器産業株式会社生産技術本部回路形成技術研究所

• 八木 能彦

  松下電器産業

• 藤田 卓

  松下技研(株)

• 高橋 和晃

  松下技研(株)

• 藤田 卓

  松下電機産業(株)AV&CC開発センター

• 高橋 和晃

  松下電機産業(株)AV&CC開発センター

• 佐川 守一

  松下電機産業(株)AV&CC開発センター

• 酒井 啓之

  松下電機産業(株)半導体研究センター

• 井上 薫

  松下電機産業(株)半導体研究センター

• 吉田 隆幸

  松下電機産業(株)半導体研究センター

• 池田 義人

  松下電器産業

• 石川 修

  松下電器産業(株)半導体社 アナログlsi事業部

• 西辻 充

  松下電子工業(株)電子総合研究所

• 西辻 充

  松下電子工業

• 石川 修

  松下電子工業(株)半導体社 半導体デバイス研究センター

• 宇田 智哉

  松下電子工業株式会社 電子総合研究所

• 伊藤 順治

  松下電子工業(株)電子総合研究所

• 中塚 忠良

  松下電子工業

• 森川 治

  松下電機産業(株)半導体研究センター

• 村井 智彦

  松下電器産業(株)生産技術本部

• 竹本 誠

  松下電器産業

• 佐川 守一

  松下技研株式会社移動体通信研究所

• 石川 修

  松下電子工業(株)半導体デバイス研究センター

• 宇田 智哉

  松下電子工業(株) 電子総合研究所

• 牧本 三夫

  松下技研株式会社移動体通信研究所

• 矢吹 博幸

  松下技研株式会社移動体通信研究所

• 村井 智彦

  松下電器産業

• 松尾 道明

  松下技研(株)移動体通信研究所

• 矢吹 博幸

  松下技研(株)移動体通信研究所

• 牧本 三夫

  松下技研(株)移動体通信研究所

• 松尾 道明

  松下電器産業(株) ネットワーク開発センター

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著作論文

• BCB誘電体を用いた低損失ミリ波フリップチップIC
• HFET/HBTによる30GHzダウンコンバータMFIC
• MBB実装を用いたKa帯ミキサIC
• リング型デュアルモード共振器を用いたBPFの検討
• BCB誘電体膜を用いた低損失ミリ波フリップチップIC
• フリップチップを用いたミリ波帯ICの開発
• MBB実装を用いたK帯MFIC増幅器
• フリップチップボンディングを用いた新しいミリ波IC「MFIC」の基礎検討
• 移動体通信用 超小型受信フロントエンドHIC
• 薄膜基板を用いた移動体通信用フロントエンドハイブリットICの検討
• フリップチップ実装による移動通信用超小形HIC
• 低Lo注入K帯ダイオードミキサの検討

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