フリップチップボンディングを用いた新しいミリ波IC「MFIC」の基礎検討
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概要
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次世代の周波数としてミリ波帯の開発が注目される中、低コストで高性能のミリ波デバイスの実現が強く望まれている。本報では、Si基板とフリップチップボンデイングを用いた新しいミリ波IC(MFIC)を提案し、その基礎特性について報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-09-26
著者
-
酒井 啓之
パナソニック株式会社セミコンダクター社半導体デバイス研究センター
-
井上 薫
松下電子工業(株)電子総合研究所
-
吉田 隆幸
松下電器 半導体研究センター
-
高橋 和晃
松下電器産業株式会社ブロードバンドコミュニケーション開発センター
-
吉田 隆幸
松下電子工業株式会社
-
佐川 守一
松下技研(株)
-
藤田 卓
松下電機産業(株)AV&CC開発センター
-
高橋 和晃
松下電機産業(株)AV&CC開発センター
-
佐川 守一
松下電機産業(株)AV&CC開発センター
-
酒井 啓之
松下電機産業(株)半導体研究センター
-
井上 薫
松下電機産業(株)半導体研究センター
-
吉田 隆幸
松下電機産業(株)半導体研究センター
-
森川 治
松下電機産業(株)半導体研究センター
-
吉田 隆幸
松下電器産業(株)半導体研究センター
-
藤田 卓
松下電器産業 先端技研
-
井上 薫
松下電器産業(株)半導体社事業本部半導体デバイス研究センター
-
高橋 和晃
松下技研 移動体通信研
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