PHS用送受信一体型ハイブリッドICの開発
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概要
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近年, 移動体通信用端末の小型軽量化のために, 端末を構成する高周波部品の小型化, 高性能化が盛んに行われている。特に, 送信用パワーアンプなどにおいて, 通常必要とされる負電圧発生回路を不要とするために, 高周波部品の単一正電源動作化が強く望まれている。今回, 我々はPHS用として送信用パワーアンプ(PA), 受信フロントエンド(F/E), 送受信切替えスイッチ(SW)を一体化した単一正電源動作を可能とするハイブリッドIC (HIC)を開発試作し, 良好な特性が得られたので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-03-06
著者
-
石川 修
松下電器産業(株)半導体社 アナログlsi事業部
-
山本 真司
松下電器産業 半導体社 事業本部ディスクリート事業部
-
宮辻 和郎
松下電子工業(株)半導体社 ディスクリート事業部
-
宮辻 和郎
松下電子工業(株)半導体デバイス研究センター
-
西辻 充
松下電子工業(株)電子総合研究所
-
西辻 充
松下電子工業
-
西嶋 将明
パナソニック株式会社セミコンダクター社半導体デバイス研究センター
-
石川 修
松下電子工業(株)半導体社 半導体デバイス研究センター
-
横山 隆弘
松下電子工業(株)半導体デバイス研究センター
-
西辻 充
松下電器産業半導体研究センター
-
山本 真司
松下電子工業株式会社半導体社
-
西嶋 将明
松下電子工業株式会社半導体社
-
國久 武人
松下電子工業(株)半導体社半導体デバイス研究センター
-
伊藤 順治
松下電子工業(株)電子総合研究所
-
西嶋 将明
松下電子工業株式会社 半導体デバイス研究センター
-
山本 真司
工学院大
-
伊藤 順治
松下電器産業(株)半導体社 アナログLSI事業部
-
石川 修
松下電子工業(株)半導体デバイス研究センター
-
國久 武人
松下電子工業
-
横山 隆弘
松下電子工業(株)半導体社半導体デバイス研究センター
-
西嶋 将明
パナソニック セミコンダクター社 半導体デバイス研究セ
-
横山 隆弘
松下電子工業(株) 半導体デバイス研究センター
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