表面バイアホールによるアイソレーション技術を用いたETC用1チップ送受信一体型MMICの開発
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概要
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5.8GHzの周波数を用いた高速道路における料金自動収受システム(ETC)用の、送受信一体型MMICを開発した。このMMICは、表面バイアホール(SVH)によるアイソレーション技術を用い、RF全ブロックの集積化とともに低キャリア漏洩(-43dBm)、高いon/off比(39.6dB)および低消費電流(150mA)を達成した。また、ダブルへテロ構造とSTO(SrTiO_3)キャパシタの採用により、正電源動作と小型チップサイズ(2.25x1.25mm^2)を達成した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2002-01-10
著者
-
山本 真司
松下電器産業 半導体社 事業本部ディスクリート事業部
-
高木 恒洋
松下電器産業 半導体社 事業本部 ディスクリート事業部
-
諏訪 敦
松下電器産業 半導体社 事業本部ディスクリート事業部
-
反保 敏治
松下電器産業 半導体社 事業本部ディスクリート事業部
-
北沢 貴博
松下電器産業 半導体社 事業本部ディスクリート事業部
-
多良 勝司
松下電器産業 半導体社 事業本部ディスクリート事業部
-
萩尾 正博
松下電器産業 半導体社 事業本部ディスクリート事業部
-
山本 真司
工学院大
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