チップサイズパッケージを用いた完全集積化MMIC技術
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概要
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In this work, we used a novel CSP to develop a broadband amplifier MMIC for quasi millimeter-wave band applications, including all the matching and biasing components. By utilizing an ACF for the CSP, the fabrication process for the packaged amplifier MMIC could be simplified and made cost effective. A STO (SrTiO3) capacitor was employed to integrate the DC biasing components of the MMIC. Pre-matching circuits were used for the gate input and drain output of the FETs in the design of the broadband amplifier MMIC. The packaged amplifier MMIC exhibited good RF performance and stability over a wide frequency range.
- 社団法人 電気学会の論文
- 2004-02-01
著者
-
田中 毅
松下電器産業(株) 半導体社 半導体デバイス研究センター
-
石田 秀俊
パナソニック株式会社セミコンダクター社半導体デバイス研究センター
-
西嶋 将明
パナソニック株式会社セミコンダクター社半導体デバイス研究センター
-
西嶋 将明
松下電器産業株式会社半導体社半導体デバイス研究センター
-
石田 秀俊
松下電器産業株式会社半導体社半導体デバイス研究センター
-
尹 榮
松下電器産業株式会社半導体社半導体デバイス研究センター
-
石田 秀俊
パナソニック株式会社
-
西嶋 将明
松下電子工業株式会社 半導体デバイス研究センター
-
尹 榮
松下電器産業(株)半導体社 半導体デバイス研究センター
-
西嶋 将明
松下電器産業(株)半導体社 半導体デバイス研究センター
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