チップサイズパッケージを用いた完全集積化Kバンド広帯域MMIC増幅器
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概要
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Kバンドを利用した衛星通信、加入者系無線アクセスシステム応用として、チップサイズパッケージ(CSP)を用いて全整合回路とバイアス回路を内蔵した広帯域増幅器MMICを開発した。CSPに対しては異方性導電フィルム(ACF)を用いることにより、MMICのCSP工程の簡略化と低コスト化を実現した。MMIC上にバイアス回路素子を集積化するために高誘電率材料STO(SrTiO_3)キャパシタを層間絶縁膜に用いることにより、MMICの小型化を図った。CSPサイズは2×3mm^2と小型である。CSPを用いたMMICは広帯域(12-24GHz)で良好な高周波特性を示した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2002-06-25
著者
-
田中 毅
松下電器産業(株) 半導体社 半導体デバイス研究センター
-
西嶋 将明
パナソニック株式会社セミコンダクター社半導体デバイス研究センター
-
西嶋 将明
松下電器産業株式会社半導体社半導体デバイス研究センター
-
石田 秀俊
松下電器産業株式会社半導体社半導体デバイス研究センター
-
尹 榮
松下電器産業株式会社半導体社半導体デバイス研究センター
-
勝野 元成
松下電器産業(株) 半導体社 半導体デバイス研究センター
-
皆川 克也
松下電器産業(株) 半導体社 高周波半導体開発センター
-
信定 俊英
松下電器産業(株) 半導体社 高周波半導体開発センター
-
石田 秀俊
パナソニック株式会社
-
尹 榮
松下電器産業(株)半導体社 半導体デバイス研究センター
-
勝野 元成
松下電器産業株式会社 半導体社 半導体デバイス研究センター
-
西嶋 将明
パナソニック セミコンダクター社 半導体デバイス研究セ
-
西嶋 将明
松下電器産業(株)半導体社 半導体デバイス研究センター
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